芯片性能平整度试验

检测项目

1.表面平整度检测：整体平整度，局部平整度，表面起伏度，平面偏差

2.共面性检测：引脚共面性，焊盘共面性，封装底面共面性，接触面高度一致性

3.翘曲度检测：常温翘曲，热态翘曲，冷却后翘曲恢复，翘曲方向判定

4.厚度均匀性检测：芯片厚度分布，边缘厚度差，中心厚度差，封装层厚度一致性

5.表面轮廓检测：表面轮廓形貌，高低差，微观凹凸特征，轮廓连续性

6.尺寸偏差检测：长宽尺寸偏差，对角尺寸差，边缘直线度，角部几何偏差

7.基板贴合状态检测：贴合平面度，贴合间隙，界面高度差，边缘贴合一致性

8.热变形性能检测：受热变形量，循环温度下形变稳定性，热应力导致的平整度变化，热恢复特性

9.封装结构稳定性检测：封装面形稳定性，载体支撑稳定性，受力后形貌变化，结构变形趋势

10.贴装适应性检测：贴装面平整度，回流前后平整度变化，焊接接触面一致性，装联高度匹配性

11.机械应力影响检测：加压后翘曲变化，夹持后平整度变化，搬运应力影响，外载荷变形响应

12.环境可靠性相关检测：湿热后平整度变化，温变后共面性变化，贮存后形貌稳定性，环境暴露后尺寸一致性

检测范围

裸芯片、封装芯片、存储芯片、逻辑芯片、功率芯片、控制芯片、传感芯片、射频芯片、倒装芯片、多芯片组件、晶圆切割片、芯片载板、封装基板、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、扁平封装器件、芯片级封装器件、系统级封装器件

检测设备

1.平整度测量仪：用于测定芯片或封装器件表面的整体平整度与局部高度差。

2.三维形貌测量仪：用于获取样品表面三维形貌数据，分析起伏特征与空间分布。

3.光学轮廓仪：用于非接触测量表面轮廓、高低差及微观形貌变化。

4.共面性测试仪：用于测试引脚、焊盘或封装底部多个接触点的高度一致性。

5.显微测量系统：用于观察微小结构边缘形貌，并辅助测量局部尺寸与表面缺陷。

6.厚度测量仪：用于测量芯片本体及封装层厚度，测试厚度均匀性和分布情况。

7.温度循环试验设备：用于模拟温度变化环境，考察样品在循环条件下的翘曲与变形特性。

8.恒温试验设备：用于在稳定温度条件下开展热态平整度和热变形测量。

9.应力加载装置：用于施加受控机械载荷，测试外力作用下的平整度变化和结构稳定性。

10.数据分析系统：用于处理测量结果，完成形貌重建、偏差计算和变化趋势分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.