芯片安全限量检测

检测项目

1.重金属元素：铅、汞、镉、六价铬。

2.卤素类物质：氟、氯、溴、碘。

3.邻苯二甲酸酯类：邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二异丁酯。

4.溴化阻燃剂：多溴联苯、多溴二苯醚。

5.挥发性有机化合物：苯、甲苯、二甲苯、苯乙烯。

6.多环芳烃：萘、葸、芘、苯并芘。

7.有机锡化合物：三丁基锡、三苯基锡、二丁基锡。

8.表面活性剂：全氟辛烷磺酰基化合物、全氟辛酸及其盐类。

9.特定溶剂残留：甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯。

10.放射性物质：阿尔法射线发射率、贝塔射线发射率。

11.阻燃性能：垂直燃烧等级、水平燃烧等级、发烟量。

12.物理完整性：封装材料致密性、内部空洞率、分层缺陷。

检测范围

处理器芯片、存储器芯片、模拟集成电路、数字信号处理器、微控制器、电源管理芯片、通信芯片、传感器芯片、逻辑芯片、驱动芯片、射频芯片、光电耦合器、功率半导体器件、桥式整流器、晶体管、二极管、系统级封装模块、多芯片组件、柔性电路板基材

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于检测芯片材料中微量及痕量重金属元素的含量。

2.气相色谱质谱联用仪：用于分析芯片封装材料中的挥发性有机物及邻苯二甲酸酯。

3.离子色谱仪：主要用于测定芯片表面及材料内部的卤素离子浓度。

4.能量色散射线荧光光谱仪：实现对电子元器件有害物质的快速无损筛选与初步定量。

5.紫外可见分光光度计：用于检测材料中六价铬等特定化合物的吸光度与含量。

6.扫描电子显微镜及能谱仪：观察芯片微观结构并进行局部元素成分的定性与半定量分析。

7.自动电位滴定仪：精确测定芯片制造化学品中的酸碱度或特定化学成分。

8.密闭式微波消解系统：利用高压微波技术对芯片样品进行前处理，确保元素完全溶解。

9.索氏提取器：通过连续萃取方法提取封装材料中的有机添加剂。

10.恒温恒湿试验箱：模拟不同环境条件以测试芯片中有害物质的迁移与释放特性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.