质量目标测试

检测项目

1.电学性能：直流电阻，绝缘电阻，电容值，电感值，漏电流。

2.环境可靠性：高温存储，低温存储，温度循环，恒定湿热，交变湿热。

3.机械应力：振动测试，冲击测试，跌落测试，引脚拉力，弯曲强度。

4.焊接性能：上锡能力，耐焊接热，焊点完整性，润湿性测试。

5.密封性能：气密性检测，粗检漏，细检漏，防水等级验证。

6.表面质量：外观检测，涂层厚度，丝印清晰度，引脚氧化程度。

7.失效分析：切片分析，内部结构观察，成分分析，缺陷定位。

8.热学性能：热阻测试，结温测量，热稳定性，功率循环。

9.静电防护：人体模型测试，机器模型测试，带电器件模型测试。

10.寿命测试：加速老化，长期稳定性，运行寿命，可靠性验证。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、集成电路、印刷电路板、连接器、继电器、传感器、晶体振荡器、开关、变压器、发光二极管、保险丝、微控制器、存储芯片、功率模块

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察元器件微观形貌及表面缺陷；通过高清成像识别材料表面的不连续性。

2.射线检测系统：利用射线穿透原理检测封装内部的焊点质量、连接线完整性及内部空洞情况。

3.高低温交变试验箱：通过模拟极端温度环境，测试组件在温度剧烈波动下的结构稳定性和电性能。

4.盐雾试验机：测试元器件金属镀层或外壳在盐雾腐蚀环境下的耐受能力及防护水平。

5.振动试验台：模拟产品在运输或服役过程中的机械振动，验证结构稳固性及电气连接可靠性。

6.自动影像测量仪：通过光学成像技术精确测量元器件的几何尺寸、引脚间距及形位公差。

7.数字电桥：用于精确测量电阻、电容、电感等无源器件的基本电参量及损耗因子。

8.锡膏润湿性测试仪：测试元器件引脚或焊盘的可焊性，确保焊接工艺的质量与一致性。

9.恒温恒湿试验箱：创造特定的湿度与温度组合环境，检测元器件的防潮性能及绝缘老化情况。

10.逻辑分析仪：捕捉并分析数字电路中的多路信号，验证集成电路的逻辑功能及定时特性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.