电路板厚度检测

检测项目

1.全板总厚度：测量成品电路板从顶层到底层的整体垂直尺寸，确保符合设计规格。

2.内层介质厚度：检测多层板中芯板及半固化片压合后的实际厚度，影响阻抗控制。

3.铜箔厚度：测试基板表面原始铜箔以及孔内电镀铜层的实际厚度，关系到载流能力。

4.阻焊层厚度：测量表面防焊油墨的覆盖厚度，确保绝缘性能与焊接保护效果。

5.表面处理层厚度：检测沉金、电镀镍金、喷锡等表面涂层的具体厚度，保障焊接可靠性。

6.盲孔深度：针对非穿透性孔径进行深度测量，确保受控深度钻孔的精确性。

7.埋孔填充厚度：测量树脂或金属填充物在孔内的平齐程度以及覆盖层厚度。

8.覆盖膜厚度：在柔性电路板中测量保护膜与胶层的总厚度，影响弯折寿命。

9.补强材料厚度：检测局部加固区域的补强板厚度，确保结构强度符合组装要求。

10.碳油厚度：测试导电碳墨印刷层的厚度及其均匀性，防止接触电阻过大。

11.镀金手指厚度：专门测量插槽连接部位的镍层与金层厚度，保障耐磨性与接触性能。

12.介质层均匀性：分析电路板不同位置介质层厚度的一致性，测试压合工艺水平。

检测范围

单面板、双面板、多层板、柔性电路板、刚挠结合板、高频电路板、铝基板、铜基板、陶瓷基板、厚铜板、埋电阻板、埋电容板、封装基板、载板、车载电路板、通讯背板、光电板、电源板、控制板

检测设备

1.金相显微镜：通过对切片样本进行高倍率光学观察，精确测量各层微观厚度及结构形貌。

2.射线荧光测厚仪：利用射线激发的能量光谱分析，进行非破坏性的金属涂镀层厚度测量。

3.激光共聚焦显微镜：通过激光扫描重建三维图像，实现微米级深度的非接触式精密测量。

4.接触式精密测厚规：采用高精度感应探头直接接触表面，获取物体物理厚度的即时数值。

5.涡流测厚仪：基于电磁感应原理，测量导电基材上的非导电覆盖层或非磁性涂层厚度。

6.扫描电子显微镜：利用电子束成像技术，在纳米尺度下观测极薄涂层或微小结构的断面厚度。

7.影像测量仪：结合光学成像与数字化分析，对电路板边缘及特定区域进行非接触式尺寸捕捉。

8.超声波测厚仪：通过声波在材料内部的反射时间计算厚度，适用于测量特定复合材料层。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.