芯片指标元素分析

检测项目

1.基体元素分析：硅含量，铝含量，铜含量，镍含量，金含量，银含量。

2.掺杂元素分析：硼含量，磷含量，砷含量，锑含量，镓含量，锗含量。

3.金属杂质分析：铁含量，铬含量，锰含量，钴含量，钛含量，钨含量。

4.痕量元素分析：痕量钠，痕量钾，痕量钙，痕量镁，痕量锌，痕量铅。

5.有害元素筛查：镉含量，汞含量，铅含量，六价铬相关元素，砷含量，硒含量。

6.表面污染元素分析：表面钠残留，表面氯残留，表面硫残留，表面氟残留，表面碳残留，表面氧化物元素。

7.焊点元素组成分析：锡含量，银含量，铜含量，铋含量，锑含量，镍含量。

8.引线框架元素分析：铜基成分，铁基成分，镍镀层元素，钯镀层元素，银镀层元素，金镀层元素。

9.封装材料元素分析：环氧体系元素，无机填料元素，阻燃相关元素，固化体系元素，增强材料元素，表面处理元素。

10.薄膜层元素分析：钝化层元素，介质层元素，阻挡层元素，导电层元素，扩散层元素，氧化层元素。

11.界面元素分布分析：层间元素迁移，界面氧化元素，界面扩散元素，界面富集元素，界面污染元素，界面偏析元素。

12.失效相关元素分析：腐蚀产物元素，电迁移元素，异常沉积元素，裂纹区域元素，烧毁区域元素，漏电相关元素。

检测范围

逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、控制芯片、驱动芯片、晶圆、裸片、封装芯片、引线框架、焊球、焊点、键合丝、基板、封装树脂、钝化层、金属互连层、薄膜材料

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中多种元素含量，适合中高含量元素的定量分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量与超痕量元素检测，具备多元素同时分析能力。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素定量测定，适合杂质元素和有害元素分析。

4.原子荧光光谱仪：用于部分痕量元素检测，对低含量目标元素具有较高灵敏度。

5.波长色散型荧光光谱仪：用于固体样品无机元素组成分析，适合多元素快速筛查与比较。

6.能量色散型荧光光谱仪：用于样品表面及整体元素筛查，适合来料初检和成分判别。

7.扫描电子显微镜附带能谱分析系统：用于微区形貌观察与局部元素分析，可进行失效部位成分识别。

8.电子探针显微分析仪：用于微区定性定量分析与元素面分布测试，适合界面与薄层研究。

9.二次离子质谱仪：用于深度方向元素分布分析，适合掺杂元素与界面迁移研究。

10.辉光放电发射光谱仪：用于镀层和薄膜样品的深度剖析，可分析不同层位的元素变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.