检测项目
物理性质检测：
- 浓度测定：质量分数30%~50%（参照SEMIC30-1105）
- 密度检测：1.10~1.15g/cm³（25°C）
- 沸点测试：标准大气压下150°C±2°C
化学性质检测：- pH值测定：2.0~4.0范围（使用pH计校准）
- 氧化还原电位：≥1.2V（vs.SHE）
- 电导率检测：≤1.0μS/cm（25°C）
金属杂质分析：- 铁离子含量：≤0.1ppb（ICP-MS方法）
- 铜离子含量：≤0.05ppb（参照SEMIC30）
- 钠离子含量：≤0.2ppb（原子吸收光谱法）
非金属杂质检测：- 氯离子浓度：≤0.1ppm（离子色谱法）
- 硫酸根离子：≤0.2ppm（参照GB/T9738）
颗粒污染物检测：- 颗粒计数：≥0.1μm颗粒≤100个/mL（激光颗粒计数器）
- 颗粒大小分布：0.1~5.0μm范围分析
有机物残留检测：- 总有机碳（TOC）：≤1.0ppm（TOC分析仪）
- 特定有机物：如异丙醇≤0.5ppm（GC-MS方法）
稳定性测试：- 分解率测试：≤0.5%/年（加速老化试验）
- 储存稳定性：40°C下30天无显著变化
微生物检测：- 细菌总数：≤10CFU/mL（膜过滤法）
- 真菌检测：无检出（参照ISO16266）
光学性质检测：- 折射率：1.33~1.35（25°C）
- 紫外吸收：220nm处吸光度≤0.01
安全性检测：- 爆炸极限测试：不燃性验证
- 腐蚀性测试：对硅片无腐蚀（SEM观察）
检测范围
1.电子级双氧水：用于一般电子元件清洗，重点检测金属杂质和颗粒物，确保低污染水平。
2.半导体级双氧水：适用于晶圆制造，侧重高纯度要求，如铁离子≤0.1ppb和TOC控制。
3.光伏用双氧水：用于太阳能电池清洗，检测重点为氯离子和硫酸根杂质，防止表面污染。
4.显示面板清洗双氧水：针对LCD/OLED生产，强调颗粒计数和有机物残留检测。
5.集成电路用高纯双氧水：用于先进制程，核心检测项目包括超低金属含量和稳定性。
6.封装材料清洗双氧水：侧重化学性质检测，如pH和电导率，确保兼容性。
7.光刻胶去除用双氧水：重点分析有机物残留和颗粒污染物，避免图形缺陷。
8.蚀刻后清洗双氧水：检测金属离子和非金属杂质，防止残留物影响。
9.晶圆再生用双氧水：用于硅片回收，强调全面杂质分析和微生物检测。
10.研发用高纯双氧水：实验室级别，检测所有项目以验证新工艺适应性。
检测方法
国际标准：
- SEMIC30-1105半导体用高纯过氧化氢规范
- ASTME2193-23过氧化氢浓度测定滴定法
- ISO16266:2021水中微生物检测方法
- ISO13320:2020颗粒大小分析激光衍射法
国家标准：- GB/T6684-2022化学试剂过氧化氢含量测定
- GB/T9738-2008化学试剂水不溶物测定
- GB/T33086-2016水处理剂过氧化氢杂质检测
- GB/T5750.5-2023生活饮用水标准检验方法无机非金属指标
方法差异说明：国际标准SEMIC30更侧重半导体行业特定限值，而国家标准GB/T系列适用于更广泛工业用途，例如在金属杂质检测中，SEMI要求ppb级精度，而GB/T可能允许ppm级；在颗粒物分析中，ISO13320使用激光衍射，而GB/T可能采用显微镜计数法，精度有所不同。
检测设备
1.紫外-可见分光光度计：AgilentCary60型（波长范围190-800nm，分辨率0.1nm）
2.电感耦合等离子体质谱仪：ThermoScientificiCAPRQ型（检测限达ppt级，RF功率1550W）
3.离子色谱仪：Metrohm883BasicIC型（流速0.5-2.0mL/min，电导检测器）
4.激光颗粒计数器：ParticleMeasuringSystemsCI-100型（范围0.1-10μm，精度±5%）
5.总有机碳分析仪：ShimadzuTOC-L系列（检测限0.1ppb，高温催化氧化）
6.原子吸收光谱仪：PerkinElmerPinAAcle900F型（石墨炉技术，自动进样）
7.气相色谱-质谱联用仪：Agilent7890B/5977AGC-MS型（质量范围10-1050amu，EI源）
8.pH计和电导率仪：MettlerToledoSevenExcellence型（pH精度±0.01，电导率范围0.001-1000mS/cm）
9.折射率测定仪：AntonPaarAbbemat550型（温度控制5-70°C，精度±0.0001）
10.微生物检测系统：MilliporeMilliQIntegral型（膜过滤，培养箱集成）
11.加速老化试验箱：MemmertHPP系列（温度范围20-100°C，湿度控制）
12.滴定装置：Metrohm888Titrando型（自动滴定，精度±0.1%）
13.紫外吸收光谱仪：HitachiUH5300型（双光束，扫描速度2400nm/min）
14.腐蚀性测试设备：定制硅片浸泡装置（温度控制±0.5°C，时间编程）
15.安全性测试仪：爆炸极限测定器（符合ASTME681标准）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
您好，欢迎访问北京中科光学科学技术研究所官网！
荣誉资质
研究院地址
中文
