集成电路安全元素分析

检测项目

1.物理结构分析：芯片层次结构观察，金属互连形貌检测，钝化层完整性分析，键合区状态测试，封装界面结构检测。

2.材料组成分析：芯片基材成分分析，金属层元素分析，封装材料组成测定，引线框架材质识别，表面残留物成分检测。

3.表面形貌检测：芯片表面缺陷观察，划痕与裂纹识别，腐蚀痕迹分析，污染附着状态检测，微观形貌均匀性测试。

4.内部缺陷检测：空洞检测，分层检测，内部裂纹识别，夹杂缺陷分析，界面脱粘状态测试。

5.电气特性分析：导通特性测试，绝缘性能检测，漏电行为分析，输入输出响应测定，关键节点电参数测试。

6.功能安全分析：功能逻辑一致性检测，异常响应识别，边界状态验证，复位行为分析，工作稳定性测试。

7.失效机理分析：开路失效分析，短路失效分析，过热损伤识别，电迁移迹象测试，介质击穿特征分析。

8.环境适应性检测：高低温影响分析，湿热作用测试，热循环响应检测，温度冲击后状态检测，长期存储稳定性分析。

9.封装可靠性分析：封装密封性检测，引脚结合强度测试，焊点完整性分析，封装应力影响检测，界面老化状态测试。

10.安全防护特性分析：防探测结构检测，敏感区域识别，异常访问响应分析，抗篡改特征测试，保护层有效性检测。

11.信息存储安全分析：存储单元状态检测，数据保持能力分析，擦写行为测试，异常读取响应检测，存储区域完整性分析。

12.微区元素分析：局部区域元素分布检测，杂质元素识别，扩散层成分测试，界面元素迁移分析，微小污染源定位。

检测范围

安全芯片、存储芯片、控制芯片、逻辑芯片、接口芯片、模拟芯片、数模混合集成电路、功率管理芯片、射频芯片、传感器芯片、微处理器、加密芯片、封装芯片、晶圆样品、裸片、切割芯片、引线封装器件、球栅阵列封装器件、塑封器件、陶瓷封装器件

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面及截面微观形貌，识别细微裂纹、腐蚀痕迹和结构异常。

2.能谱分析仪：用于测定材料表面及微区元素组成，可辅助分析金属层、污染物和异常残留成分。

3.聚焦离子束系统：用于芯片局部切割、截面制备和微区加工，便于开展内部结构观察与失效定位。

4.透射电子显微镜：用于高分辨率观察超薄样品内部结构，分析界面层次、晶体缺陷及纳米尺度异常。

5.红外显微分析仪：用于芯片内部缺陷初步筛查，可对局部发热、裂纹及层间异常进行辅助识别。

6.声学显微镜：用于检测封装内部空洞、分层和脱粘等缺陷，适合无损测试封装界面状态。

7.参数测试系统：用于测量器件导通、绝缘、漏电及阈值等电参数，测试电气性能与异常行为。

8.探针测试台：用于对晶圆或裸片进行精密电接触测试，支持关键节点信号测量与功能分析。

9.环境试验设备：用于模拟高温、低温、湿热及循环变化条件，测试器件环境适应性与可靠性变化。

10.金相制样设备：用于样品切割、镶嵌、研磨和抛光，满足截面分析、层次观察和失效检测需求。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.