集成电路可靠性测试

检测项目

1.高温贮存试验：高温老化后电参数变化，外观完整性，功能保持性。

2.低温工作试验：低温启动能力，低温功能稳定性，低温电参数偏移。

3.温度循环试验：循环后焊点可靠性，封装开裂情况，电性能漂移。

4.湿热应力试验：受潮敏感性，绝缘性能变化，腐蚀失效风险。

5.通电寿命试验：长期运行稳定性，参数漂移趋势，功能衰减情况。

6.高加速寿命试验：加速失效行为，寿命分布特征，薄弱环节识别。

7.静电耐受试验：静电放电承受能力，输入输出端口损伤情况，功能恢复能力。

8.闩锁效应试验：异常导通风险，触发阈值表现，自恢复能力。

9.机械冲击试验：冲击后结构完整性，引脚连接可靠性，功能异常情况。

10.振动试验：振动后封装稳定性，焊接连接状态，电接触可靠性。

11.可焊性试验：端子润湿性能，焊接结合状态，表面氧化影响。

12.引脚强度试验：引脚抗弯能力，端子附着牢度，机械损伤风险。

检测范围

微处理器、存储器芯片、逻辑器件、模拟芯片、数模转换芯片、射频芯片、功率管理芯片、传感器芯片、驱动芯片、接口芯片、可编程器件、专用集成电路、系统级封装器件、球栅阵列封装器件、方形扁平封装器件、双列直插封装器件、晶圆级封装器件、裸芯片

检测设备

1.高低温试验箱：用于开展高温、低温及温度变化环境试验，测试器件在极端温度条件下的适应能力。

2.温度循环试验箱：用于模拟冷热交替环境，考察封装结构、焊点连接及电性能稳定性。

3.恒温恒湿试验箱：用于提供受控湿热环境，测试受潮、绝缘下降及腐蚀相关风险。

4.老化试验系统：用于长时间通电加载，监测器件寿命过程中的参数变化和功能退化。

5.静电放电试验装置：用于模拟静电应力作用，检验芯片端口及内部结构的耐受能力。

6.参数测试系统：用于测量电压、电流、功耗、阈值等关键电参数，支持前后对比分析。

7.函数信号发生装置：用于提供可控激励信号，验证器件在不同输入条件下的响应特性。

8.振动试验台：用于施加规定振动载荷，测试器件在运输和使用环境中的机械可靠性。

9.冲击试验装置：用于模拟瞬态机械冲击，检验封装、引脚及内部连接结构的耐受情况。

10.显微观察设备：用于观察封装表面、焊点形貌及细微缺陷，辅助开展失效判定与结构检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.