芯片性能元素检测

检测项目

1.基体元素组成检测：硅含量测定，掺杂元素分析，微量杂质元素筛查，主量元素比例分析。

2.金属互连层元素检测：铝元素分析，铜元素分析，钨元素分析，金属层杂质元素检测。

3.焊点材料元素检测：锡元素测定，银元素测定，铜元素测定，焊点杂质元素分析。

4.封装材料元素检测：封装树脂元素筛查，填料元素组成分析，阻燃相关元素检测，无机添加成分分析。

5.电极与引线元素检测：镍元素分析，金元素分析，银元素分析，引线表面镀层成分检测。

6.表面污染元素检测：钠污染分析，钾污染分析，氯残留检测，硫污染筛查。

7.界面扩散元素检测：界面元素迁移分析，扩散层成分检测，反应层元素识别，界面富集元素分析。

8.薄膜层元素检测：绝缘薄膜成分分析，钝化层元素检测，功能薄膜元素分布分析，多层膜组成测定。

9.微区元素分布检测：局部区域元素扫描，颗粒异物成分分析，缺陷点元素识别，横截面元素分布测定。

10.有害杂质元素检测：铅含量分析，镉含量分析，汞含量分析，砷元素筛查。

11.腐蚀相关元素检测：腐蚀产物成分分析，氧化层元素检测，卤素残留分析，腐蚀诱发元素筛查。

12.热影响元素变化检测：高温后元素偏析分析，热循环后界面成分变化检测，元素挥发损失测试，热老化后杂质变化分析。

检测范围

逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、微处理器芯片、控制芯片、集成电路裸片、晶圆、芯片封装体、引线框架、焊球、键合线、芯片散热基板、封装树脂、芯片金属互连层、钝化层样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定芯片材料中多种主量和微量元素含量，适合基体、封装及金属材料成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素和超痕量杂质检测，适合高纯材料中微量污染元素识别。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素定量分析，可用于焊点材料、电极材料及封装辅材元素测定。

4.荧光光谱仪：用于材料表面及整体元素快速筛查，适合进行多元素无损初步分析。

5.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌与微观缺陷，可结合微区分析定位异常区域。

6.电子探针显微分析仪：用于微小区域元素定性与定量分析，适合界面层、薄膜层及局部缺陷成分检测。

7.透射电子显微镜：用于纳米尺度结构观察，可分析超薄层、界面层及微小析出物的元素特征。

8.二次离子质谱仪：用于深度方向元素分布分析，适合掺杂分布、界面扩散及表层污染研究。

9.激光剥蚀取样系统：用于微区定点取样，配合元素分析设备实现局部区域精细成分检测。

10.离子减薄制样设备：用于芯片横截面和薄片样品制备，为微区结构与元素分析提供稳定样品条件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.