半导体质量残留试验

检测项目

1.表面离子残留：氯离子残留，氟离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，铵根残留，钠离子残留，钾离子残留

2.有机物残留：助焊剂残留，清洗剂残留，溶剂残留，油污残留，增塑剂残留，表面活性物质残留

3.颗粒污染检测：表面颗粒数量，颗粒粒径分布，金属颗粒污染，非金属颗粒污染，微尘附着情况

4.金属杂质残留：铜残留，铁残留，铝残留，镍残留，铬残留，锌残留，钙残留

5.薄膜表面洁净度：氧化层表面残留，钝化层表面残留，光刻后残留，刻蚀后残留，沉积后残留

6.封装界面残留：引线框架表面残留，焊盘表面残留，键合区残留，模封料界面残留，底部填充材料残留

7.晶圆制程残留：显影残留，光刻胶残留，去胶后残留，抛光液残留，清洗后残留

8.湿法化学残留：酸性残留，碱性残留，氧化性残留，腐蚀性残留，漂洗不充分残留

9.表面物理污染：指纹污染，纤维附着，雾状残留，斑痕残留，水痕残留

10.可靠性相关残留：电迁移风险残留，漏电相关残留，腐蚀诱发残留，界面失效残留，绝缘下降残留

11.封装材料析出物：胶黏剂析出物，塑封材料析出物，载板表面析出物，保护膜转移残留，标签胶残留

12.清洗效果评价：清洗前后残留对比，清洗均匀性，局部残留水平，再污染情况，残留去除率测试

检测范围

硅晶圆、外延片、芯片裸片、集成电路、功率器件、分立器件、封装芯片、引线框架、封装基板、焊球、焊盘、键合金线、塑封体、底部填充材料、光刻胶、蚀刻后样品、清洗后样品、抛光后样品、切割后样品、测试夹具接触部件

检测设备

1.离子色谱仪：用于分析样品表面可萃取离子成分，测定阴离子、阳离子种类及含量。

2.气相色谱仪：用于检测挥发性和半挥发性有机残留，适合溶剂、清洗剂及低沸点有机物分析。

3.液相色谱仪：用于分离和测定非挥发性有机残留，适用于助剂、添加物及复杂有机污染物分析。

4.质谱仪：用于残留物定性与定量分析，可辅助识别痕量有机物和复杂未知污染成分。

5.红外光谱仪：用于表征表面有机官能团信息，辅助判别有机残留类型及材料来源。

6.扫描电子显微镜：用于观察样品表面微观形貌，识别颗粒污染、附着物分布及局部残留特征。

7.能谱分析仪：用于对微区残留和颗粒进行元素组成分析，辅助判断无机污染物来源。

8.表面轮廓仪：用于测量表面局部附着物、膜层异常和残留堆积的高度变化与分布情况。

9.接触角测量仪：用于评价样品表面润湿性变化，间接反映清洁程度和表面残留状态。

10.超纯水萃取装置：用于对样品表面残留物进行萃取收集，为离子及可溶性污染分析提供前处理条件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.