组件杂质检测

检测项目

1.表面颗粒杂质检测：金属颗粒，粉尘颗粒，纤维杂质，盐类残留，非金属碎屑。

2.离子污染物检测：氯离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，钠离子残留，钾离子残留。

3.有机残留物检测：助焊残留，油污残留，清洗剂残留，胶黏剂残留，树脂析出物。

4.无机异物检测：氧化物颗粒，硅酸盐杂质，金属氧化皮，陶瓷碎屑，矿物残渣。

5.焊接部位杂质检测：焊点夹杂物，焊料残渣，焊盘异物，焊缝孔隙伴生杂质，飞溅颗粒。

6.封装材料杂质检测：封装料异物，填料团聚物，黑点杂质，气泡夹杂，固化残留物。

7.内部污染物检测：腔体异物，层间夹杂，沉积残留，微粒堆积物，内部析出物。

8.金属污染物检测：铁质污染物，铜质污染物，铝质碎屑，镍质颗粒，锡质残留。

9.非金属污染物检测：塑料碎片，橡胶残屑，玻璃微粒，纸屑杂质，漆膜脱落物。

10.清洁度检测：表面洁净度，颗粒数量，颗粒尺寸分布，残留物覆盖程度，可见异物水平。

11.腐蚀相关杂质检测：腐蚀产物，电化学迁移残留，盐雾沉积物，氧化腐蚀碎屑，腐蚀诱发析出物。

12.失效关联杂质分析：导电异物，绝缘异物，短路诱发颗粒，接触不良残留物，热失效沉积物。

检测范围

电阻组件、电容组件、电感组件、二极管组件、三极管组件、集成组件、连接器组件、继电器组件、传感器组件、印制板组件、焊接组件、封装组件、线束组件、插接组件、显示组件、电源组件、控制组件、模组组件

检测设备

1.光学显微镜：用于观察组件表面杂质形貌、颗粒分布及微小异物特征。

2.体视显微镜：用于对较大颗粒、表面附着物和装配部位异物进行放大检测。

3.扫描电子显微镜：用于分析微米级杂质的表面形貌、尺寸特征和分布状态。

4.能谱分析仪：用于测定杂质的元素组成，辅助判定异物来源和材料属性。

5.红外光谱仪：用于识别有机残留物、聚合物异物及表面污染物的组成特征。

6.离子色谱仪：用于检测组件表面可溶性离子残留，测试离子污染水平。

7.气相色谱仪：用于分析挥发性有机残留物及部分污染成分的组成情况。

8.液相色谱仪：用于分离和检测非挥发性有机杂质、添加剂残留及分解产物。

9.颗粒计数设备：用于统计杂质颗粒数量、粒径分布及洁净程度变化。

10.射线检测设备：用于检测组件内部异物、夹杂缺陷及封装内部污染情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.