电路板撕裂强度检测

检测项目

1.剥离强度检测：测定导体与绝缘基材之间的结合力，测试层间抗剥离能力。

2.抗拉性能测试：测量板材在受拉伸载荷时的断裂强度与延伸率。

3.层间粘合力检测：测试多层结构中各层材料之间的机械结合程度。

4.弯折疲劳寿命：模拟柔性材料在反复弯曲状态下的结构完整性与强度保持率。

5.耐热剥离性能：检测在高温焊接或工作环境下材料结合力的稳定性。

6.机械冲击强度：测试电路板在遭受突发撞击时的抗破坏能力与结构韧性。

7.焊盘抗撕性能：测定焊接点在受到外力拉扯时的固着强度与稳定性。

8.覆铜板撕裂力：专门测量铜箔从基材表面撕裂时所需的单位宽度力值。

9.绝缘基材韧性：测试树脂或薄膜类基材在受力时的抗裂纹扩展能力。

10.涂覆层结合强度：检测表面保护漆或阻焊层与电路基层的粘附质量。

11.通孔壁抗撕裂度：评价金属化孔结构在热应力或机械力作用下的稳固性。

12.环境老化后强度：经受湿热或高低温循环处理后材料物理性能的退化程度。

检测范围

柔性电路板、刚性电路板、刚挠结合板、单面覆铜板、双面多层板、聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、环氧树脂基材、玻璃纤维布复合材料、金属基电路板、陶瓷基电路板、高频微波板、集成电路封装基板、厚铜电路板、嵌入式元件板、柔性扁平电缆、薄膜开关、光电显示驱动板、车载电子控制板、通信基站专用板

检测设备

1.万能材料试验机：用于测定材料在受压或受拉状态下的断裂载荷与形变量。

2.剥离强度测试仪：通过固定角度和速度剥开复合层，记录其粘合力数值。

3.微力电子拉力机：专门针对细小导线或薄膜材料进行高精度的受力分析。

4.恒温恒湿试验箱：提供稳定的温湿度环境以测试材料的耐环境老化性能。

5.自动弯折试验机：模拟柔性材料在实际使用中的反复折叠与机械疲劳过程。

6.高倍率光学显微镜：用于观察撕裂断面的微观形貌及层间结合的紧密程度。

7.热冲击试验机：通过快速切换高低温环境来检测材料的热胀冷缩稳定性。

8.精密激光测厚仪：以非接触方式精确测量板材及覆层在测试前后的厚度。

9.影像测量系统：实时捕捉材料在受力变形过程中的几何图形变化数据。

10.真空干燥箱：消除样本内部水分对物理强度测试结果产生的干扰。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.