压铸件 X 射线分析

检测项目

1. 内部缺陷检测：气孔、缩孔、缩松、裂纹、冷隔、浇不足、夹杂物、氧化物、渣孔、海绵状疏松、微观孔隙率、热裂纹、收缩裂纹、内部飞边、芯撑残留。

2. 尺寸与壁厚测量：关键部位壁厚、壁厚均匀性、内部筋板厚度、深孔深度、内部空腔尺寸、铸件变形量、加工余量验证、装配间隙预检、三维尺寸链分析、薄壁区测量。

3. 材料与组织分析：密度均匀性、合金元素偏析、共晶相分布、初生相形貌、晶粒尺寸测试、增强相（如硅颗粒）分布与形态、内部氧化层、析出相识别、熔合不良区域、微观缩松等级。

4. 结构与装配验证：内部复杂结构完整性、型芯位置与状态、螺纹孔底完整性、水道油道通畅性、镶嵌件（如钢套、铜套）位置与结合界面、焊接或粘接区域内部质量、装配组件内部相对位置、活动部件间隙。

5. 孔隙率与致密度测试：整体孔隙率百分比、局部孔隙密集区定位、孔隙尺寸分布统计、贯通性孔隙检测、近表面皮下气孔、密封区域致密度、承压区域致密度测试、孔隙三维分布重构。

6. 近表面缺陷检测：皮下气孔、近表面缩松、表面开口缺陷的根部延伸、抛光或喷砂后的隐藏缺陷、涂层或镀层下的基体缺陷、机加工后暴露的次表层缺陷。

7. 工艺过程验证：压射卷气测试、排气效果分析、浇注系统充型过程反推、冷却速度不均匀性分析、局部过热区域判定、脱模剂残留或积聚影响、真空压铸效果验证、挤压铸造致密化效果。

8. 性能关联性分析：缺陷与力学性能（强度、延伸率）的关联模型、疲劳源预测、渗漏路径分析、热处理变形与内部结构关系、导电/导热性能不均匀性根源分析、耐腐蚀性能潜在薄弱点。

9. 铸件完整性筛查：批量快速筛查、首件全面检验、工艺变更后验证、模具维修后验证、来料质量抽检、故障件根本原因分析、服役后部件损伤测试、修复区域质量验证。

10. 数字化分析与报告：缺陷自动识别与标注、尺寸自动测量、与计算机辅助设计模型对比分析、孔隙率自动计算、生成二维切片图像、创建三维体渲染模型、数据归档与追溯、趋势统计分析。

检测范围

铝合金压铸件、镁合金压铸件、锌合金压铸件、铜合金压铸件、大型压铸结构件、高致密度压铸件、真空压铸件、半固态压铸件、挤压铸造件、汽车发动机缸体、变速箱壳体、新能源汽车电机壳体、电池包托盘、车身结构件、电子通信设备壳体、散热器、泵体与阀体、歧管、轮毂、家具五金件、电动工具外壳。

检测方法/标准

国际标准：

ASTM E94、ASTM E1032、ASTM E1742、ASTM E2698、ISO 5579、ISO 17636-1、ISO 17636-2、ISO 19232-1、ISO 19232-2、ISO 19232-5、EN 12681-1、EN 12681-2、JIS Z 3104、JIS Z 3105、JIS Z 3106

国家标准：

GB/T 5677、GB/T 6414、GB/T 11346、GB/T 11851、GB/T 12604.2、GB/T 12605、GB/T 13979、GB/T 15822.1、GB/T 18851.1、GB/T 19943、GB/T 23901.1、GB/T 23901.2、GB/T 23901.3、GB/T 23901.4、GB/T 35388、JB/T 9212、JB/T 9217

检测设备

1. 数字平板X射线实时成像系统：采用非晶硅或氧化钆平板探测器，实现铸件的动态透视与静态拍片；高分辨率，宽动态范围，可进行数字增益与对比度调节，适用于在线快速检测与筛选。

2. 微焦点计算机断层扫描系统：采用微焦点X射线源与精密旋转平台，对铸件进行360度扫描并重建三维内部结构；具备亚微米级空间分辨率，能清晰呈现微观孔隙、裂纹形貌及材料分布。

3. 工业用线阵探测器数字射线系统：使用线扫描探测器进行逐行扫描成像，适用于长条形或大型铸件的连续检测；具有良好的线性响应和抗散射能力。

4. 计算机射线照相扫描仪：采用成像板替代传统胶片，经激光扫描读取潜影形成数字图像；兼具胶片的高灵敏度与数字化的便捷，适用于形状复杂铸件的检测。

5. 高能X射线探伤机：提供更高能量的X射线，用于穿透大型、高密度合金（如大型铸铁件或厚壁铸钢件）的检测，确保足够的穿透力与成像对比度。

6. 自动缺陷识别与测量软件：集成于检测系统，基于人工智能或传统图像算法，自动识别、标记、分类缺陷并测量其几何参数，提高分析效率与客观性。

7. 数字图像处理与分析工作站：配备高技术图像处理软件，提供窗宽窗位调节、边缘增强、伪彩色、图像拼接、三维测量、孔隙统计分析等高级功能。

8. 多轴精密机械操控系统：集成多自由度机械臂或数控转台，实现复杂形状铸件的精确定位与多角度投射，确保检测无死角，优化成像角度。

9. 辐射防护与安全联锁装置：包括铅房、铅帘、剂量报警仪、门机联锁、紧急停止按钮等，确保检测过程符合辐射安全法规，保护操作人员与环境。

10. 图像质量指示器与校准模块：用于定期检测系统分辨率、对比灵敏度等关键性能参数，确保检测结果的可重复性与准确性，满足标准要求。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.