集成电路性能含量分析

检测项目

1.化学成分分析：封装材料成分、引线框架成分、焊料成分、有机聚合物成分、表面涂层成分。

2.元素含量分析：主量元素含量、微量元素含量、杂质元素含量、金属元素分布、非金属元素分布。

3.材料纯度检测：硅基材料纯度、金属导体纯度、介质材料纯度、封装树脂纯度、靶材纯度。

4.电学性能检测：工作电压、电流特性、功耗参数、输入输出特性、阈值参数。

5.功能参数检测：逻辑功能、时序特性、信号响应、转换性能、接口功能。

6.热性能检测：热阻、热稳定性、温升特性、散热能力、热循环适应性。

7.机械性能检测：封装强度、引脚附着力、抗弯性能、抗冲击性能、剪切强度。

8.可靠性检测：高温存储、低温存储、温湿度适应性、通电寿命、失效率测试。

9.封装质量检测：封装完整性、分层缺陷、空洞缺陷、裂纹缺陷、引脚共面性。

10.表面与界面分析：表面污染物、氧化层厚度、镀层均匀性、界面结合状态、腐蚀痕迹。

11.微观结构分析：晶粒结构、截面形貌、内部缺陷、键合结构、层间分布。

12.环境适应性检测：耐湿热性能、耐盐雾性能、耐振动性能、耐冲击性能、耐老化性能。

检测范围

微处理器、存储器芯片、模拟芯片、数字芯片、功率芯片、射频芯片、传感器芯片、驱动芯片、控制芯片、接口芯片、逻辑器件、分立半导体器件、晶圆、裸片、封装芯片、模块器件、系统级封装器件、引线框架、封装基板、焊接互连件

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察集成电路表面形貌、断面结构及微观缺陷，适合开展封装界面与失效部位分析。

2.能谱分析仪：用于测定样品局部区域元素组成及相对含量，可辅助识别污染物、杂质元素与材料分布。

3.红外光谱仪：用于分析封装树脂、粘结材料及有机物组成，可识别材料种类及化学结构特征。

4.拉曼光谱仪：用于表征晶体结构、应力状态及材料相态变化，适合半导体材料微区分析。

5.荧光光谱仪：用于开展元素含量筛查和有害杂质分析，适用于金属层、焊料及封装材料检测。

6.热重分析仪：用于测试材料热分解行为、挥发份变化及热稳定性，可用于封装材料含量分析。

7.差示扫描量热仪：用于测定材料玻璃化转变、熔融行为及固化特性，适合封装聚合物热性能表征。

8.参数测试系统：用于测量器件电流、电压、击穿、漏电及传输特性，是电学性能分析的重要设备。

9.探针测试台：用于晶圆级或裸片级电性能接触测试，可实现微小焊盘信号引出与参数测量。

10.声学显微镜：用于检测封装内部空洞、分层、裂纹等隐蔽缺陷，适合无损测试封装完整性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.