电路板指标残留分析

检测项目

1.离子残留分析：氯离子残留，溴离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，铵离子残留

2.助焊剂残留分析：松香类残留，活性剂残留，有机酸残留，树脂类残留，焊后表面残留物测试

3.清洗剂残留分析：醇类残留，酮类残留，醚类残留，表面活性物残留，混合溶剂残留

4.金属污染物分析：铜离子污染，锡离子污染，铅离子污染，镍离子污染，铁离子污染

5.有机残留物分析：油污残留，胶黏剂残留，涂覆材料残留，指纹类有机物残留，加工辅料残留

6.表面洁净度检测：板面洁净度，焊盘洁净度，孔壁洁净度，元件安装区洁净度，局部污染程度测试

7.腐蚀性残留测试：腐蚀离子筛查，电化学迁移风险测试，金属表面腐蚀痕迹分析，残留诱发腐蚀倾向分析，潮湿环境下腐蚀敏感性测试

8.绝缘相关残留检测：绝缘表面残留，导体间污染物检测，漏电风险残留分析，介质表面污染分析，绝缘失效诱因排查

9.颗粒污染物分析：粉尘颗粒残留，金属碎屑残留，纤维类颗粒残留，焊渣颗粒残留，异物附着分析

10.局部失效区域残留分析：焊点周边残留分析，过孔区域残留分析，边缘区域污染分析，烧蚀区域残留筛查，异常点位污染物识别

11.涂覆前后残留对比：涂覆前表面残留分析，涂覆后界面污染分析，涂层下残留识别，附着界面清洁度测试，涂覆工序污染排查

12.制程残留追溯分析：蚀刻工序残留，显影工序残留，电镀工序残留，清洗工序残留，组装工序残留

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、高密度互连板、阻抗控制板、沉金板、喷锡板、镀锡板、沉银板、沉锡板、覆铜板、焊接组装板、插件板、贴装板、涂覆后电路板、返修后电路板

检测设备

1.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可萃取离子污染总量，测试板面清洁程度与离子残留水平。

2.离子色谱仪：用于分离和测定多种阴离子及阳离子成分，适合开展微量无机离子残留分析。

3.气相色谱仪：用于分析挥发性和半挥发性有机残留物，适合清洗剂及有机溶剂类残留筛查。

4.液相色谱仪：用于检测不易挥发的有机物和极性化合物，可用于助焊剂及添加剂残留分析。

5.红外光谱仪：用于识别残留物中的有机官能团组成，辅助判定树脂、油污及胶类污染来源。

6.扫描电子显微镜：用于观察板面微区形貌、颗粒附着状态及腐蚀特征，支持局部污染物形貌分析。

7.能谱分析仪：用于测定微区残留物中的元素组成，可辅助识别金属污染物及无机异物类型。

8.表面绝缘性能测试装置：用于测试残留物对绝缘稳定性和漏电风险的影响，分析污染引发的电性能变化。

9.超纯水萃取装置：用于对电路板表面残留物进行萃取制样，为离子及可溶性污染物检测提供样液。

10.金相显微镜：用于观察焊点、孔壁及板面局部残留分布情况，辅助判断污染位置与缺陷关联。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.