LED蠕变性能检测

检测项目

1.焊接材料稳定性：焊膏流动性，焊点剪切强度，连接层厚度变化。

2.封装胶体特性：灌封胶硬度变化，透镜位移量，胶液收缩率。

3.金属构件形变：引线框架弯曲度，支架热膨胀位移，散热基板平整度。

4.热界面材料表现：导热膏溢出量，导热垫片压缩变形，粘结层分层现象。

5.电气连接可靠性：金线拉力衰减，引脚蠕变断裂，触点接触压力变化。

6.塑料结构耐老化性：外壳热变形，反光杯尺寸偏差，支架材料蠕变模量。

7.界面粘附强度：涂层剥离强度，界面剪切位移，封装层脱落风险。

8.长期载荷响应：恒定压力下变形量，持久应力松弛，结构件蠕变寿命。

9.高温环境适应性：热应力循环位移，高温蠕变速率，热疲劳损伤程度。

10.复合材料稳定性：纤维增强基板变形，多层结构层间位移，复合封装材料蠕变。

检测范围

发光二极管芯片、贴片式灯珠、直插式灯珠、大功率光源模块、柔性灯带、铝基电路板、陶瓷散热基板、导热硅脂、环氧树脂封装胶、有机硅灌封料、镀银引线框架、塑胶反光杯、光学透镜、驱动电路基材、恒流电源外壳、室内照明灯具、户外投光灯组件、车载照明模组、背光显示单元、红外发射器件

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于提供稳定的高温高湿环境，观察材料在恒定环境应力下的蠕变表现。

2.高精度位移传感器：监测样品在受力过程中微米级的尺寸变化，实时记录蠕变曲线。

3.电子万能材料试验机：施加恒定的拉伸或压缩应力，测试结构件的持久强度与变形量。

4.动态热机械分析仪：测量材料随温度和时间变化的模量及形变特征，分析粘弹性行为。

5.工业计算机断层扫描系统：非破坏性观察内部焊点和封装结构的微观蠕变损伤及裂纹。

6.影像测量仪：通过光学成像技术精确测量组件外部轮廓的几何尺寸偏差与位移。

7.硬度计：检测封装胶体及塑料构件在长时间热负荷后的物理硬度变化情况。

8.热膨胀系数测定仪：测试不同材料间因热失配产生的蠕变诱导应力及膨胀量。

9.金相显微镜：观察金属引脚及焊点的微观组织演变，分析蠕变对晶界的影响。

10.精密电子天平：监测材料在蠕变过程中可能出现的质量损失或挥发物残留。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.