LED芯片热阻分析

检测范围

大功率LED芯片、小功率LED芯片、贴片LED芯片、直插LED芯片、倒装LED芯片、正装LED芯片、垂直结构LED芯片、氮化镓LED芯片、砷化镓LED芯片、磷化镓LED芯片、碳化硅LED芯片、蓝光LED芯片、白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、紫外LED芯片、红外LED芯片、植物照明LED芯片、汽车LED芯片、显示屏LED芯片等。

检测项目

热阻测定、结温测量、散热性能分析、热导率测试、热扩散率测定、比热容测量、瞬态热响应测试、稳态热性能分析、热循环可靠性测试、热冲击性能测定、封装热阻测试、芯片热阻分析、基板热阻测定、焊料热阻测试、散热器热阻分析、接触热阻测量、界面热阻测定等。

检测仪器(部分)：

瞬态热阻测试仪，红外热像仪，热电偶温度测量系统，热流计，热导率测试仪，激光闪射法热扩散仪，差示扫描量热仪，恒温恒湿试验箱，热循环试验箱，热冲击试验箱等。

检测方法(部分)：

电学参数法：利用LED正向电压与温度的关系，通过测量正向电压变化计算结温和热阻。常用的设备有瞬态热阻测试仪和恒温平台。

红外热像法：利用红外热像仪测量LED芯片表面温度分布，分析散热性能和热阻特性。常用的设备有红外热像仪和光学显微镜。

瞬态热阻测试法：通过施加阶跃电流，测量LED芯片温度随时间的变化，分析热阻结构和散热路径。常用的设备有瞬态热阻测试仪和结构函数分析软件。

热电偶测量法：将热电偶安装在LED芯片或散热器表面，直接测量温度分布并计算热阻。常用的设备有热电偶温度记录仪和数据采集系统。

激光闪射法：利用激光脉冲加热样品，测量温度传播特性，分析热扩散率和热导率。常用的设备有激光闪射法热扩散仪。

参考标准

GB/T 31111-2014 反射型自镇流LED灯 性能要求

GB/T 33721-2017 LED灯具可靠性试验方法

GB/T 36980-2018 LED应用与测试导则

SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法

SJ/T JianCe01-2009 LED照明术语

JEDEC JESD51-1 集成电路热测量方法

JEDEC JESD51-14 利用瞬态测试方法测量半导体器件结温的标准

IEC 60815-1 半导体器件 机械和气候试验方法

ASTM E1461-13 闪光法测定热扩散率的标准试验方法

LM-80-15 LED光源流明维持率测量方法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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