集成电路指标杂质试验

检测项目

1.金属杂质分析：钠含量，钾含量，钙含量，铁含量，铜含量，镍含量，锌含量，铝含量。

2.离子污染分析：氯离子，氟离子，硫酸根离子，硝酸根离子，铵离子，钠离子，钾离子，有机酸根离子。

3.颗粒污染检测：颗粒数量，颗粒粒径分布，表面颗粒密度，微粒附着情况，异常颗粒形貌。

4.有机残留检测：助焊残留，清洗剂残留，溶剂残留，增塑剂残留，树脂分解物残留，挥发性有机物残留。

5.表面洁净度检测：表面污染物总量，局部污染分布，表面可溶性污染物，表面非挥发残留，表面膜层污染。

6.封装材料杂质检测：塑封料杂质，键合材料杂质，引线框架表面污染，焊球杂质，底部填充材料杂质。

7.晶圆材料纯度检测：硅片表面金属残留，氧化层杂质，薄膜层杂质，光刻胶残留，刻蚀残留，沉积污染物。

8.腐蚀性污染测试：卤素残留，酸性残留，碱性残留，电化学迁移风险物，腐蚀诱发杂质，界面腐蚀产物。

9.失效相关杂质筛查：短路诱发污染物，漏电诱发离子，击穿相关颗粒，界面剥离污染源，空洞伴生杂质，异常沉积物。

10.环境适应性杂质测试：高温后杂质迁移，湿热后离子析出，温度循环后污染变化，储存后表面残留变化，老化后有机析出物。

11.微区成分鉴定：局部异物成分，缺陷点元素组成，污染斑点成分，界面沉积物成分，微小颗粒来源判定。

12.批次一致性检测：批间杂质波动，来料污染差异，制程残留稳定性，清洗效果一致性，封装后污染一致性。

检测范围

晶圆、硅片、芯片裸片、集成电路成品、塑封芯片、陶瓷封装芯片、功率器件、存储器件、逻辑器件、模拟器件、传感器芯片、引线框架、焊球、键合丝、封装树脂、底部填充材料、芯片载板、切割后芯粒、表面处理样片、失效样品

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素定量分析，适合多元素同时测定与低含量杂质筛查。

2.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子污染物检测，可分析可溶性离子残留及离子污染水平。

3.扫描电子显微镜：用于观察颗粒形貌、表面污染分布及缺陷区域微观结构，支持微小异物定位。

4.能谱分析仪：用于对局部颗粒、沉积物和异常区域进行元素组成分析，辅助判定污染来源。

5.气相色谱仪：用于挥发性有机残留分析，可检测溶剂残留及部分有机污染物组成。

6.液相色谱仪：用于难挥发有机物和添加剂残留检测，适合复杂有机杂质分离与定量。

7.红外光谱仪：用于有机残留、聚合物分解物及表面膜层物质鉴别，适合官能团特征分析。

8.激光粒子计数器：用于颗粒数量及粒径分布测定，可测试样品表面或提取液中的微粒污染情况。

9.超纯水提取装置：用于将样品表面可溶性离子和残留物提取至溶液中，为离子与杂质分析提供前处理条件。

10.洁净度分析系统：用于测试样品表面洁净程度，综合分析颗粒、残留和污染分布情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.