集成电路离子检测

检测项目

1.阴离子检测：氯离子、氟离子、溴离子、硝酸根、硫酸根、磷酸根。

2.阳离子检测：钠离子、钾离子、铵离子、钙离子、镁离子、锂离子。

3.表面离子残留检测：芯片表面残留离子、封装表面残留离子、基板表面残留离子、焊接后残留离子。

4.制程污染离子检测：清洗后离子残留、蚀刻后离子残留、显影后离子残留、助焊后离子残留。

5.封装材料离子析出检测：塑封材料离子析出、底部填充材料离子析出、粘结材料离子析出、涂覆材料离子析出。

6.引线框架与基板污染检测：金属表面离子污染、基板孔壁离子残留、焊盘区域离子残留、导线连接区离子污染。

7.清洗效果测试：表面可溶性离子总量、清洗前后离子变化、局部高残留区域筛查、批次洁净度一致性。

8.离子迁移风险检测：可迁移离子含量、潮湿环境离子活性、电化学迁移倾向、绝缘失效关联离子分析。

9.腐蚀相关离子检测：卤素离子残留、酸性离子残留、金属腐蚀诱发离子、界面腐蚀相关离子。

10.超纯介质离子检测：工艺用水离子含量、萃取液离子含量、清洗液离子含量、漂洗液离子含量。

11.环境沉积离子检测：生产环境沉降离子、洁净区域表面离子、周转器具表面离子、储存过程附着离子。

12.失效样品离子分析：失效芯片离子残留、漏电区域离子分析、短路部位离子分析、异常腐蚀区域离子分析。

检测范围

晶圆、芯片、裸片、封装芯片、引线框架、封装基板、印刷电路基板、焊球、焊点、键合区、塑封料、底部填充材料、芯片粘结材料、保护涂层材料、清洗液、漂洗液、工艺用水、助焊残留样品、失效样品、表面擦拭取样样品

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中的常见阴离子与阳离子，适用于痕量离子分析。

2.电导率仪：用于测定溶液电导水平，辅助测试样品中可溶性离子总量变化。

3.酸碱度测定仪：用于测定萃取液或清洗液的酸碱水平，辅助分析离子污染状态。

4.超纯水制备装置：用于提供低本底分析用水，减少检测过程中的外源离子干扰。

5.恒温萃取装置：用于控制样品萃取过程中的温度条件，提高离子提取的一致性。

6.超声萃取设备：用于促进样品表面或材料内部可溶性离子的释放，提升萃取效率。

7.分析天平：用于样品称量和试剂配制，满足离子检测前处理的质量控制要求。

8.微孔过滤装置：用于去除萃取液中的颗粒杂质，保护分析系统并提高测试稳定性。

9.恒温恒湿试验设备：用于模拟潮湿环境条件，辅助开展离子迁移风险相关测试。

10.洁净操作台：用于样品前处理与转移操作，降低环境背景污染对离子检测结果的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.