铜粘结强度检测

检测范围

电镀铜层粘结样件、化学镀铜层粘结、覆铜板铜箔粘结、PCB铜走线粘结、引线框架铜镀层、铜键合点、铜柱凸点粘结、铜微焊点、铜引线焊接点、铜母排焊接接头、铜散热器粘结、铜焊膏接合点、铜导电胶粘合、铜电极粘结、铜涂层装饰件、铜薄膜电子封装、铜钎焊接合面、铜热界面材料粘结、铜铝复合材料界面、铜陶瓷封装界面。

检测项目

拉伸粘结强度、剥离强度、剪切粘结强度、键合点拉力、键合点剪切力、附着力等级、镀层结合力、热震循环后强度保留、湿热老化后强度保留、温度循环后强度保留、断裂模式判定、表面粗糙度影响、底层处理影响、长期稳定性。

检测仪器(部分)：

键合拉力试验机，键合剪切试验机，万能材料试验机，剥离强度试验机，拉拔附着力测试仪，扫描电子显微镜，热循环试验箱，恒温恒湿试验箱等。

检测方法(部分)：

拉伸粘结法：使用粘结剂将拉钮粘到铜镀层试样表面，固化后用拉力机以恒定速率施加拉力直至断裂，记录最大拉力。常用的设备有拉拔附着力测试仪和环氧粘结剂。

剥离强度法：对覆铜板或铜箔在规定角度下施加剥离力，记录单位宽度剥离过程中的力值曲线。常用的设备有万能材料试验机和剥离专用夹具。

键合点拉力法：用钩状工具勾住键合点引线在拉力试验机上施加拉力直至键合点断裂，记录拉力值与断裂模式。常用的设备有键合拉力试验机和数显游标卡尺。

键合点剪切法：使用剪切刀在键合点附近施加水平剪切力直至键合层失效，记录剪切力与失效模式。常用的设备有键合剪切试验机和高分辨率显微镜。

断裂模式分析法：对粘结失效后的断面进行扫描电子显微镜观察，识别内聚断裂、界面断裂或基体断裂模式。常用的设备有扫描电子显微镜和金相切割机。

参考标准

GB/T 5210-2006 色漆和清漆 拉开法附着力试验

GB/T 7124-2008 胶粘剂 拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)

GB/T 2792-2014 胶粘带剥离强度的试验方法

GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：粘结强度

GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料试验方法 第4部分：粘结强度

JJG 989-2003 微电子封装键合拉力试验仪检定规程

ISO 4624:2016 色漆和清漆 拉开法附着力试验

ISO 11339:2010 胶粘剂 挠性材料对挠性材料粘合接头的T形剥离试验

ASTM D4541-22 便携式拉拔附着力测定方法

JEDEC JESD22-B116 引线键合剪切强度试验

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

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非标测试：支持定制化试验方案。

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