电子元器件热稳定性试验

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、集成电路、晶振、连接器、继电器、变压器、熔断器、开关元件、传感器、芯片、半导体器件、光电器件、功率器件、整流器、稳压器、耦合器、谐振器、滤波器等。

检测项目

高温存储稳定性、温度循环稳定性、热冲击稳定性、稳态湿热稳定性、高温工作稳定性、低温工作稳定性、温度冲击耐受性、热疲劳性能、焊接热稳定性、引脚热应力、封装热稳定性、功率循环稳定性、热阻特性、结温稳定性、散热性能等。

检测仪器(部分)：

高低温试验箱，热冲击试验箱，温度循环试验箱，恒温恒湿试验箱，红外热像仪，热电偶测温仪等。

检测方法(部分)：

高温存储试验法：将电子元器件放置在规定高温环境下保持一定时间，试验后检测电气性能参数变化，测试其高温稳定性。常用的设备有高温试验箱和参数测试仪。

温度循环试验法：将电子元器件在高温和低温之间进行多次循环，检测焊点、封装和内部结构的可靠性变化。常用的设备有温度循环试验箱和X射线检测设备。

热冲击试验法：将电子元器件快速在高温和低温环境间转移，测试其承受急剧温度变化的能力和结构完整性。常用的设备有热冲击试验箱。

功率循环试验法：对电子元器件施加周期性的功率负载，监测结温变化和器件性能衰减情况。常用的设备有功率循环测试系统和温度监测设备。

稳态湿热试验法：将电子元器件置于恒定温湿度环境中，测试其在潮湿条件下的稳定性和绝缘性能。常用的设备有恒温恒湿试验箱和绝缘电阻测试仪。

参考标准

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：热冲击

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法

JESD22-A103C 高温存储寿命试验

JESD22-A104D 温度循环试验

MIL-STD-883 微电子器件试验方法标准

IEC 60068-2-14:2009 环境试验 第2-14部分：试验 试验N：温度变化

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.