半导体集成电路外形尺寸检测

检测项目

1.封装外形尺寸：封装长度，封装宽度，封装总高度。

2.引脚几何参数：引脚长度，引脚宽度，引脚厚度。

3.引脚间距属性：引脚中心距，引脚排列间距，引脚末端间距。

4.封装共面性检测：引脚平整度，封装底面平整度，整体翘曲度。

5.标志与定位：标志位置坐标，定位孔直径，定位边尺寸。

6.散热片规格：散热片露出面积，散热片高度，散热片平整度。

7.焊球参数测量：焊球直径，焊球高度，焊球间距。

8.塑封体特征：塑封体厚度，模具偏置量，表面飞边尺寸。

9.基板几何形态：基板厚度，基板长宽尺寸，基板孔位分布。

10.框架结构尺寸：引线框架宽度，框架条长度，内引脚间距。

11.镀层厚度测量：引脚镀层厚度，焊盘镀层厚度，侧边金属化厚度。

12.腔体内部空间：空腔深度，空腔直径，密封圈宽度。

检测范围

双列直插式封装芯片、小外形封装芯片、薄型小外形封装芯片、塑料方型扁平封装芯片、四侧引脚扁平封装芯片、球栅阵列封装芯片、平面网格阵列封装芯片、晶圆级芯片尺寸封装、系统级封装模块、晶体管外形封装器件、二极管外形封装器件、光电耦合器、微机电系统传感器、功率模块封装、陶瓷扁平封装芯片、多芯片组件、射频集成电路封装、表面贴装功率封装

检测设备

1.影像测量系统：用于非接触式高精度测量封装的长宽及引脚间距；具备自动对焦与边缘识别功能。

2.扫描白光干涉仪：主要用于检测封装表面的微观形貌与平整度；可实现亚纳米级的垂直分辨率。

3.激光轮廓仪：用于获取芯片封装的三维轮廓数据；能够快速测试翘曲度与共面性。

4.工具显微镜：提供高倍率下的细节观察与尺寸测量；常用于检测微小标志及定位精度。

5.触针式表面粗糙度仪：测量封装表面或引脚的粗糙度；通过物理接触传感器获取形貌曲线。

6.自动光学检测系统：实现大批量芯片的尺寸一致性筛选；具备高速图像处理与缺陷识别能力。

7.电子测厚仪：测量引脚或基板的微米级厚度；采用精密机械接触式感应。

8.三坐标测量机：用于复杂封装结构的几何公差测量；提供多轴向的精确空间定位。

9.高分辨率数码相机系统：捕获封装外观图像进行比例分析；辅助进行宏观尺寸核对。

10.精密机械测量表：对常规外形尺寸进行基础验证；具备高稳定性的机械读取机构。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.