半导体检测

检测项目

1.电性能测试：阈值电压，饱和电流，漏电流，跨导，截止频率，噪声系数，功率增益，效率，线性度，动态范围，阻抗匹配，信号完整性，时序特性，功耗分析，噪声测量，失真度测试，频率响应，增益平坦度，相位噪声，群延迟，谐波失真等。

2.结构完整性测试：尺寸精度，表面粗糙度，缺陷密度，晶格常数，界面特性，应力分布，封装完整性，引线键合强度，密封性，热膨胀系数，机械强度，疲劳寿命，蠕变性能，粘附强度，耐磨性，抗振动性，抗冲击性等。

3.材料成分分析：元素含量，杂质浓度，掺杂水平，晶体结构，相组成，化学成分，纯度等级，界面成分，薄膜厚度，材料均匀性，相变温度，热稳定性，化学稳定性，材料降解等。

4.环境适应性测试：高温存储，低温存储，温度循环，湿热测试，盐雾测试，振动测试，冲击测试，低气压测试，辐射暴露，静电放电，电磁干扰，气候老化，盐度测试，沙尘测试，霉菌测试，臭氧测试等。

5.可靠性测试：寿命试验，加速老化，失效分析，故障率，平均无故障时间，耐久性，稳定性，退化机制，可靠性模型，应力测试，寿命预测，加速因子计算，失效模式分析等。

6.功能测试：逻辑功能验证，时序特性测试，输入输出特性，功耗测量，速度测试，兼容性检测，接口性能，协议一致性，错误检测与纠正，数据完整性验证，功能安全测试，性能基准测试等。

7.安全性测试：过压保护，过流保护，短路保护，热保护，绝缘性能，防火性能，防爆性能，电磁安全，辐射安全，生物相容性，毒性测试，材料安全性，使用风险测试等。

8.热性能测试：热阻测量，热导率分析，结温监控，散热性能测试，温度系数测定，热循环测试，热冲击试验，热稳定性验证，功率耗散分析，热分布测量，热循环耐久性，热失控预防等。

9.机械性能测试：硬度测试，抗拉强度，抗压强度，弯曲强度，冲击韧性，疲劳寿命，蠕变性能，粘附强度，耐磨性，抗振动性，抗冲击性，弹性模量，泊松比，断裂韧性，蠕变强度等。

10.光学性能测试：发光效率测量，光谱特性分析，响应时间测试，灵敏度测试，分辨率检测，对比度测定，颜色纯度，亮度均匀性，视角特性，偏振特性，光学均匀性，颜色稳定性等。

11.电磁兼容性测试：辐射发射测试，传导发射测试，辐射抗扰度测试，传导抗扰度测试，静电放电测试，电快速瞬变脉冲群测试，浪涌冲击测试，电压暂降测试，谐波电流分析，磁场抗扰度，电场抗扰度，电磁脉冲测试，射频干扰测试等。

12.化学分析测试：表面成分分析，体成分测定，杂质分析，腐蚀产物检测，气体析出测量，化学反应监控，材料降解分析，界面反应研究，污染控制，清洗效果验证，化学相容性测试等。

13.失效分析测试：缺陷定位，故障机制分析，材料失效检测，电气失效诊断，热失效研究，机械失效测试，环境失效测试，根因分析，预防措施制定，改进建议，失效统计等。

14.封装测试：气密性检测，湿度敏感性测试，引线疲劳分析，焊点可靠性测试，封装材料性能测试，界面粘附检测，热匹配分析，机械强度测试，环境防护性能验证，封装可靠性测试，热循环测试，机械冲击测试等。

15.晶圆测试：芯片良率统计，参数分布分析，功能验证测试，缺陷映射生成，测试覆盖率计算，探针卡性能测试，测试程序验证，数据日志分析，良率优化，测试时间减少，参数一致性验证等。

检测范围

二极管、晶体管、集成电路、微处理器、存储器芯片、功率半导体、传感器、光电器件、射频器件、模拟器件、数字器件、混合信号器件、专用集成电路、系统级芯片、微机电系统、半导体激光器、发光二极管、太阳能电池、半导体材料、晶圆、封装器件、分立器件、光电耦合器、电荷耦合器件、场效应晶体管、双极晶体管、绝缘栅双极晶体管、晶闸管、变容二极管、隧道二极管、霍尔元件、热敏电阻、压敏电阻、微控制器、数字信号处理器、图像传感器、射频识别芯片等。

检测方法/标准

国际标准：

IEC 60747-1、IEC 60747-2、IEC 60191-1、IEC 61340-1、JESD22-A101、ISO 14644-1、ISO 16750-1、IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-3、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5、IEC 61188、IEC 61189、ISO 9001、ISO 14001、IEC 62321、IEC 62474、IEC 62629、IEC 62790等。

国家标准：

GB/T 4589.1、GB/T 4937.1、GB/T 2423.1、GB/T 17626.1、GB/T 17737、GB/T 18655、GB/T 19951、GB/T 28046、GB/T 30038、GB/T 31476、GB/T 33770、GB/T 34926、GB/T 36478、GB/T 36627、GB/T 36628、GB/T 36629、GB/T 36630、GB/T 36631、GB/T 36632等。

检测设备

1.探针台：用于晶圆级电气测试，提供精确的探针定位和信号传输，支持多种测试模式及自动化操作，提高测试效率和准确性。

2.扫描电子显微镜：高分辨率表面形貌观察，用于缺陷分析和结构表征，配备能谱仪进行元素分析，提供高放大倍数图像。

3.X射线衍射仪：分析晶体结构，测量晶格参数和相组成，用于材料研究和质量控制。

4.二次离子质谱仪：表面和深度成分分析，检测杂质和掺杂浓度，提供高灵敏度测量。

5.热分析仪：测试热性能，如热重分析、差示扫描量热法等，测试材料热行为和稳定性。

6.参数分析仪：电性能参数测量，包括电压、电流、电阻、电容等，支持直流和交流测试，数据记录功能齐全。

7.环境试验箱：模拟温度、湿度、振动等环境条件，进行可靠性验证，确保器件在各种环境下正常工作。

8.振动台：机械振动测试，测试器件在动态环境下的性能，可进行正弦振动和随机振动测试。

9.静电放电模拟器：静电放电耐受性测试，模拟各种静电放电事件，测量器件的抗静电能力。

10.光谱分析仪：光学特性测量，如发光光谱、吸收光谱等，用于光电器件性能测试。

11.失效分析系统：集成多种工具进行故障定位和机制分析，包括光学显微镜、聚焦离子束等，提供全面的失效分析解决方案。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.