芯片含量分析

检测项目

1.元素组成分析：硅含量测定，金属元素测定，非金属元素测定，痕量元素筛查。

2.主成分含量分析：基体主成分测定，导电层成分测定，封装材料主成分测定，填充材料含量测定。

3.杂质含量分析：金属杂质测定，无机杂质测定，有机残留物测定，离子杂质测定。

4.表面污染物分析：颗粒污染物测定，表面残留物测定，氧化层成分分析，清洗残留物测定。

5.封装材料分析：树脂成分测定，固化剂含量测定，填料比例分析，助剂成分分析。

6.焊接相关成分分析：焊料成分测定，助焊残留物分析，金属镀层含量测定，界面扩散成分分析。

7.薄膜层成分分析：钝化层成分测定，绝缘层成分测定，金属薄膜成分测定，多层膜结构成分分析。

8.有机物含量分析：挥发性残留物测定，半挥发性物质测定，高分子组分分析，添加剂含量测定。

9.无机材料分析：氧化物含量测定，氮化物含量测定，碳化物含量测定，玻璃相成分分析。

10.离子污染分析：氯离子测定，钠离子测定，钾离子测定，硫酸根残留物测定。

11.微区成分分析：局部元素分布分析，界面成分分析，缺陷区域成分测定，异物点成分鉴别。

12.失效相关含量分析：腐蚀产物成分分析，迁移物成分测定，裂纹区域成分分析，异常沉积物测定。

检测范围

硅基芯片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、裸芯片、晶圆、切割芯片、封装芯片、引线框架封装样品、球栅阵列封装样品、塑封材料、陶瓷封装材料、焊球、焊线、芯片表面残留物、失效芯片、异常批次样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定芯片材料中的多种金属元素含量，适合主量和次量元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量和超痕量元素测定，可分析杂质元素及微量污染物水平。

3.原子吸收分光光度计：用于特定金属元素的定量分析，适用于来料筛查和杂质含量测定。

4.气相色谱仪：用于分离和测定挥发性有机残留物，可分析表面污染物和工艺残留物。

5.液相色谱仪：用于分离复杂有机组分，适合封装材料添加剂和有机残留物分析。

6.红外光谱仪：用于鉴别有机材料和高分子组分，可辅助分析树脂、胶黏物及残留物成分。

7.拉曼光谱仪：用于微区物质结构与成分表征，适合薄膜层、异物点和局部缺陷区域分析。

8.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌和微观结构，可配合开展局部区域成分分析。

9.能谱分析仪：用于微区元素定性与半定量分析，适合界面层、颗粒物和异常区域成分测定。

10.离子色谱仪：用于测定离子型污染物含量，适合分析芯片表面清洗残留物和离子杂质。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.