集成电路硬度测试

检测项目

1.晶圆表面硬度：表面微区硬度测定，硬度均匀性测试，硬度分布分析。

2.芯片封装硬度：封装体硬度测定，封装硬度梯度分析，封装局部硬度测试。

3.焊盘区域硬度：焊盘硬度测定，焊盘硬度一致性，焊盘边界硬度变化。

4.引线键合区硬度：键合点硬度测定，键合区硬度均匀性，键合区硬度衰减。

5.金属互连硬度：互连层硬度测定，互连硬度分布，互连层硬度稳定性。

6.介质层硬度：介质层硬度测定，介质层硬度一致性，介质层硬度梯度。

7.钝化层硬度：钝化层硬度测定，钝化层硬度均匀性，钝化层硬度变化。

8.塑封料硬度：塑封料硬度测定，塑封料硬度分布，塑封料硬度稳定性。

9.底填材料硬度：底填硬度测定，底填硬度均匀性，底填硬度变化。

10.焊球硬度：焊球硬度测定，焊球硬度一致性，焊球硬度差异分析。

11.基板表面硬度：基板硬度测定，基板硬度分布，基板硬度稳定性。

12.芯片切割面硬度：切割面硬度测定，切割边硬度变化，切割面硬度均匀性。

检测范围

晶圆、裸芯片、封装芯片、焊盘、引线键合点、金属互连层、介质层、钝化层、塑封料、底填材料、焊球、基板、封装外壳、切割面、芯片边缘

检测设备

1.显微硬度计：用于微区硬度测定，支持小载荷压入与硬度值读取。

2.纳米压痕仪：用于纳米尺度硬度与模量测试，获取力位移曲线。

3.显微观察系统：用于压痕定位与形貌观察，辅助硬度结果判读。

4.载荷校准装置：用于压入载荷校准与稳定性验证，保证测试一致性。

5.样品制备设备：用于样品镶嵌、研磨与抛光，满足微区硬度测试要求。

6.切割设备：用于芯片与封装切割，形成测试截面。

7.表面清洁设备：用于去除污染与残留，提高测试稳定性。

8.恒温环境设备：用于控制测试温度，降低环境波动影响。

9.图像测量系统：用于压痕尺寸测量与自动识别，提升数据一致性。

10.数据采集系统：用于记录载荷与位移数据，形成硬度计算依据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.