能谱强度迁移测试

检测项目

1.元素峰强变化分析：主元素峰强变化，微量元素峰强变化，峰面积比值变化，背景信号变化

2.元素分布迁移分析：表面元素迁移，截面元素迁移，局部富集分析，边界扩散分析

3.界面扩散行为测试：金属界面扩散，镀层界面扩散，薄膜层间扩散，反应层生成分析

4.镀层成分迁移测试：镀层元素偏析，镀层厚度方向迁移，孔隙附近富集，腐蚀点成分变化

5.焊点互扩散测试：焊料与焊盘互扩散，界面金属化合物分布，焊点空洞周边成分变化，热循环后元素迁移

6.污染物富集识别：异物颗粒成分识别，表面污染迁移，离子残留富集，失效点杂质分析

7.热应力迁移测试：高温老化后峰强变化，热循环后元素扩散，局部析出相成分变化，热漂移区域比对

8.湿热环境迁移测试：湿热暴露后元素迁移，腐蚀产物成分识别，吸湿区域富集分析，界面氧化变化

9.电偏压迁移测试：导电通路成分变化，电极间金属迁移，树枝状沉积成分识别，漏电区域元素分布

10.腐蚀后成分变化分析：腐蚀坑成分检测，氧化层元素分布，腐蚀边缘迁移趋势，腐蚀产物峰强比对

11.薄膜层间迁移测试：阻挡层失效分析，薄膜开裂区成分变化，层间污染扩散，沉积均匀性偏移分析

12.失效区域能谱比对：正常区与异常区对比，裂纹区成分差异，烧蚀区元素变化，剥离区界面残留分析

检测范围

半导体晶圆、芯片封装体、引线框架、键合焊盘、焊球、焊膏、端子镀层、连接器触点、印制电路基板、覆铜基材、金属化孔、薄膜电阻层、电容电极片、导电胶、屏蔽涂层、传感器敏感膜、功率器件散热基板、封装塑封料

检测设备

1.场发射扫描电子显微镜：用于观察样品表面和断面微观形貌，定位元素迁移区域、裂纹位置及异常颗粒

2.能谱分析仪：用于采集微区元素能谱信息，比较不同位置的峰强差异和成分变化情况

3.电子探针显微分析仪：用于开展定量元素分析和面分布测试，测试界面扩散深度与富集程度

4.透射电子显微镜：用于观察纳米尺度层间结构，分析细微扩散层、析出相及反应界面成分

5.聚焦离子束制样仪：用于精准截取目标区域并制备微区截面样品，提高迁移测试的定位准确性

6.离子减薄仪：用于制备薄片样品或优化截面质量，满足高分辨微区成分分析需求

7.精密切割机：用于对焊点、镀层和封装结构进行低损伤切割，保留原始界面和迁移状态

8.镶嵌磨抛机：用于断面镶嵌、研磨和抛光处理，获得适合能谱测试的平整观察面

9.真空镀膜仪：用于在绝缘样品表面形成导电层，减弱充电影响并提升成像与测试稳定性

10.恒温恒湿试验箱：用于施加温湿度应力，模拟服役环境下的元素迁移、氧化和界面变化过程

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.