电子级产品检测

检测项目

1.化学成分分析：主成分定量、杂质元素含量、重金属离子浓度、卤素含量、水分含量、氧含量、碳含量、氮含量、硫含量、磷含量、硼含量、金属杂质全分析、有机污染物定性定量、溶剂残留量、气体成分分析、酸碱度、氧化物层厚度、硅含量测定、表面污染物萃取分析、离子色谱分析等。

2.物理性能测试：密度、粘度、粒度分布、比表面积、孔隙率、折射率、透光率、雾度、颜色、光泽度、硬度、弹性模量、拉伸强度、断裂伸长率、压缩性能、剪切强度、摩擦系数、磨损率、热膨胀系数、导热系数等。

3.电学性能测试：体积电阻率、表面电阻率、介电常数、介质损耗角正切、击穿电压、绝缘电阻、漏电流、载流子浓度、载流子迁移率、霍尔系数、赛贝克系数、电容电压特性、电流电压特性、噪声系数、屏蔽效能、静电衰减性能、电磁屏蔽性能、接触电阻、绝缘耐压、介电强度等。

4.环境可靠性测试：高温存储试验、低温存储试验、温度循环试验、温度冲击试验、湿热试验、恒定湿热、交变湿热、低气压试验、盐雾试验、混合气体腐蚀试验、臭氧试验、紫外老化试验、氙灯老化试验、霉菌试验、砂尘试验、淋雨试验、浸渍试验、振动试验、冲击试验、自由跌落试验等。

5.表面特性测试：表面粗糙度、表面形貌观察、表面能、接触角、表面化学成分、表面氧化物分析、表面污染度、表面缺陷检测、表面平整度、薄膜厚度、涂层附着力、涂层硬度、涂层耐磨性、表面电阻均匀性、表面反射率、表面颗粒计数、表面清洁度、表面微观结构、表面电势、表面电荷等。

6.机械性能测试：抗拉强度、抗压强度、抗弯强度、冲击韧性、疲劳寿命、蠕变性能、硬度、延展性、脆性转变温度、断裂韧性、剥离强度、剪切强度、粘接强度、焊接强度、铆接强度、螺栓连接性能、密封性能、抗撕裂性、抗穿刺性、尺寸稳定性等。

7.热性能测试：热导率、比热容、热扩散系数、玻璃化转变温度、熔点、热变形温度、维卡软化点、热稳定性、热重分析、差示扫描量热分析、热机械分析、线性热膨胀系数、热循环寿命、热冲击耐受性、最高工作温度、最低工作温度、热阻、结温、散热性能、热失控温度等。

8.光学性能测试：透光率、雾度、折射率、阿贝数、色坐标、色温、显色指数、光谱透射比、光谱反射比、发光效率、亮度均匀性、视角特性、偏振度、消光比、光学畸变、像差、分辨率、调制传递函数、光学常数、荧光性能等。

9.纯度等级测试：电子级纯度验证、超高纯材料杂质总量、特定杂质控制水平、颗粒污染物浓度、金属杂质单项控制、有机物杂质限量、水分露点、气体纯度、化学品纯度等级、半导体材料纯度、靶材纯度、抛光液纯度、清洗剂纯度、光刻胶纯度、封装材料纯度、导热介质纯度、绝缘材料纯度、焊料纯度、基板材料纯度、薄膜材料纯度等。

10.颗粒污染测试：颗粒尺寸分布、颗粒数量浓度、颗粒形貌分析、颗粒化学成分、空气中颗粒计数、液体中颗粒计数、表面附着颗粒、洁净室粒子监测、过滤效率测试、颗粒沉降率、显微镜颗粒识别、在线颗粒监测、大颗粒检测、亚微米颗粒检测、纳米颗粒检测、颗粒污染源分析、清洁工艺验证、包装材料颗粒释放、工具颗粒产生、环境颗粒控制等。

11.封装可靠性测试：气密性检测、漏率测试、内部水汽含量、封装强度、引线键合强度、焊点可靠性、芯片剪切强度、塑封体抗潮性、温度循环对封装影响、湿热应力测试、高压蒸煮试验、回流焊耐受性、机械冲击对封装影响、振动疲劳测试、翘曲度测量、分层缺陷检测、界面粘附力、腐蚀敏感性、电迁移测试、热机械应力模拟等。

12.失效分析测试：外观检测、电性能失效定位、内部结构剖析、材料成分异常分析、缺陷形貌观察、断裂面分析、腐蚀产物分析、过热痕迹分析、静电放电损伤分析、 latch-up效应测试、栅氧击穿分析、金属迁移分析、晶体缺陷检测、污染源追溯、工艺缺陷识别、使用条件复现、加速寿命测试关联分析、根因判定、预防措施验证等。

13.尺寸精度测试：长度、宽度、厚度、直径、孔径、间距、线宽、线距、平面度、平行度、垂直度、同心度、圆度、圆柱度、轮廓度、位置度、对称度、跳动、全高、体积等几何尺寸与公差的全方位测量。

14.粘接强度测试：拉伸粘接强度、剪切粘接强度、剥离强度、撕裂强度、压剪强度、扭剪强度、冲击剥离强度、耐久粘接性能、高温粘接性能、低温粘接性能、湿热老化后粘接力、化学介质浸泡后粘接力、疲劳载荷下粘接性能、界面失效模式分析、粘接剂固化程度、粘接层厚度均匀性、表面处理效果测试等。

15.耐化学性测试：耐酸性能、耐碱性能、耐溶剂性能、耐油性能、耐清洗剂性能、耐蚀刻液性能、耐电镀液性能、耐光刻胶性能、耐去离子水性能、耐高温高湿化学气氛、化学浸泡后重量变化、化学浸泡后尺寸变化、化学浸泡后性能保持率、表面腐蚀等级评定、化学物质渗透性、材料溶胀性、成分萃取分析、化学稳定性、长期化学暴露可靠性等。

检测范围

半导体硅片、化合物半导体衬底、光刻胶及其配套试剂、电子级高纯化学品、特种电子气体、化学机械抛光液、晶圆清洗剂、蚀刻液、电镀液、溅射靶材、蒸发源材料、封装用环氧树脂、封装用硅胶、导电胶、绝缘胶、焊料合金、引线框架、陶瓷封装基板、有机封装基板、热界面材料、电磁屏蔽材料、液晶材料、光学薄膜、柔性电路基材、电子陶瓷元件、磁性材料、压电材料、固态电解质、电池隔膜、电极材料、电子元器件封装体、集成电路芯片、微机电系统器件、传感器敏感材料、光纤预制棒、光电子器件封装材料、电子级超纯水、洁净室环境监测样品、工艺设备部件析出物、包装材料析出污染物。

检测方法/标准

国际标准：

IEC 60749、IEC 61249、IEC 62321、ISO 14644-1、ISO 16232、ISO 17202、ASTM F1241、ASTM D1505、ASTM D257、ASTM D1003、ASTM D3359、ASTM D543、JESD22-A101、JESD22-A104、JESD22-A110、JESD22-B101、MIL-STD-883、MIL-STD-750、SEMI C1、SEMI C3、SEMI C8、SEMI C10、SEMI C12、SEMI C15、SEMI C20、SEMI C30、SEMI C40、SEMI C50、SEMI C60、SEMI C70、SEMI C80、SEMI C90、SEMI C100、SEMI C110、SEMI C120、SEMI C130、SEMI C140、SEMI C150

国家标准：

GB/T 14264、GB/T 16596、GB/T 26125、GB/T 11073、GB/T 13387、GB/T 14846、GB/T 16266、GB/T 17737、GB/T 18910、GB/T 20234、GB/T 21546、GB/T 22461、GB/T 2423、GB/T 2828、GB/T 2829、GB/T 31838、GB/T 32883、GB/T 34872、GB/T 35005、GB/T 35010、GB/T 36404、GB/T 36405、GB/T 36406、GB/T 36407、GB/T 36408、GB/T 36409、GB/T 36410、GB/T 36411、GB/T 36412、GB/T 36413、GB/T 36414、GB/T 36415、GB/T 36416、GB/T 36417、GB/T 36418、GB/T 36419、GB/T 36420

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于超高灵敏度测定样品中痕量及超痕量元素含量；检测限极低，可进行多元素同时分析，适用于电子级材料纯度验证与杂质监控。

2.气相色谱质谱联用仪：对复杂混合物中的挥发性及半挥发性有机化合物进行分离、定性与定量分析；广泛应用于电子化学品中有机污染物、溶剂残留及分解产物的检测。

3.扫描电子显微镜：提供样品表面及断口的高分辨率形貌观察；配备能谱仪可实现微区元素成分分析，用于失效分析、缺陷观察与颗粒鉴定。

4.傅里叶变换红外光谱仪：通过分子振动光谱对有机物、聚合物及部分无机物进行定性定量分析；用于材料成分鉴定、官能团分析及污染物识别。

5.高精度表面轮廓仪：非接触式测量样品表面形貌、粗糙度、台阶高度、薄膜厚度等三维形貌参数；分辨率达纳米级，适用于晶圆、光刻胶图形等检测。

6.半导体参数分析仪：精确测量晶体管、二极管等半导体器件的电流电压特性曲线及关键电学参数；支持直流、脉冲及电容电压测试。

7.热重差示扫描量热同步分析仪：在程序控温下同步测量样品质量变化与热流变化；用于分析材料的热稳定性、分解温度、玻璃化转变温度、熔点及反应热。

8.激光颗粒计数器：实时监测液体或气体中颗粒的数量与尺寸分布；采用光散射原理，适用于超纯水、电子化学品及洁净环境中的颗粒污染控制。

9.恒温恒湿试验箱：模拟高温、低温、湿热等复杂环境条件；用于电子元器件、材料的长期存储可靠性测试及加速老化试验。

10.精密阻抗分析仪：在宽频率范围内测量电子材料与元器件的阻抗、介电常数、介质损耗等参数；适用于电容器、绝缘材料、基板等的高频性能测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.