金属光学试验

检测项目

1.显微组织测试：晶粒尺寸测定，组织均匀性判定，相比例分析。

2.表面形貌观察：划痕形态识别，磨损纹理分析，凹坑特征记录。

3.夹杂物测试：夹杂物数量统计，夹杂物尺寸分级，夹杂物分布分析。

4.孔隙缺陷分析：孔隙率测定，孔隙形态识别，孔隙分布测试。

5.裂纹特征判定：裂纹长度测量，裂纹扩展方向识别，裂纹密度统计。

6.相变组织识别：相类型判别，相界面形态分析，相转变痕迹识别。

7.热处理组织检验：回火组织观察，淬火组织识别，组织变化对比。

8.焊接组织测试：焊缝组织观察，热影响区特征识别，组织过渡判定。

9.表面变质层测试：脱碳层测定，渗层深度测量，表层组织判别。

10.腐蚀形貌分析：点蚀形态观察，缝隙腐蚀识别，腐蚀产物形态记录。

11.变形组织判定：形变带识别，孪晶特征观察，形变程度对比。

12.断口形貌分析：韧窝特征识别，解理特征判定，断裂模式归类。

检测范围

碳钢、合金钢、不锈钢、铸铁、铝合金、铜合金、钛合金、镁合金、镍合金、锌合金、焊接接头、热处理件、锻件、铸件、板材、棒材、管材、线材、粉末冶金件、涂层金属件

检测设备

1.金相显微镜：用于观察金属显微组织，完成晶粒与相分布成像。

2.体视显微镜：用于宏观形貌观察，测试表面缺陷与断口特征。

3.数字成像系统：用于图像采集与存档，支持对比分析与记录。

4.图像分析软件：用于晶粒尺寸与相比例测量，生成统计结果。

5.切割设备：用于制备试样截面，保证取样准确与边缘完整。

6.镶嵌设备：用于样品包埋固定，提高制样稳定性与一致性。

7.磨抛设备：用于试样表面平整与镜面抛光，减少人为划痕。

8.腐蚀处理装置：用于显现组织界面与相区，便于观察与分析。

9.硬度辅助测试仪：用于显微硬度测量，配合组织分析判断变化。

10.测量显微尺：用于长度与尺寸标定，确保测量结果可比对。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.