元器件成分检测

检测项目

1.金属基体成分分析：铜含量，铁含量，铝含量，镍含量，锌含量，锡含量。

2.镀层材料成分检测：镀锡层成分，镀镍层成分，镀银层成分，镀金层成分，镀铜层成分，镀层杂质元素。

3.焊接材料成分检测：锡含量，铅含量，银含量，铜含量，铋含量，助焊残留物成分。

4.塑封材料成分分析：树脂基体成分，填料成分，阻燃组分，可挥发组分，增塑组分，杂质成分。

5.引线框架材料检测：基材元素组成，表面镀层成分，氧化产物成分，微量杂质元素，材料均一性。

6.陶瓷封装材料检测：氧化铝成分，氧化硅成分，玻璃相成分，金属化层成分，微量元素组成。

7.端子接触材料检测：接触合金成分，表面覆盖层成分，腐蚀产物成分，磨损残留成分，污染物成分。

8.高分子绝缘材料检测：聚合物种类识别，填充剂成分，阻燃剂成分，增韧剂成分，老化产物成分。

9.有害物质成分筛查：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬筛查，多溴联苯筛查，多溴二苯醚筛查。

10.无机非金属材料检测：硅元素含量，铝元素含量，钙元素含量，镁元素含量，钛元素含量，杂质元素分析。

11.封装灌封材料检测：基体树脂成分，固化剂成分，填料组成，低分子残留物，添加剂成分。

12.表面污染物成分分析：离子残留物，有机残留物，颗粒污染物，氧化物成分，硫化物成分，氯化物成分。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成器件、连接器、继电器、开关、熔断器、传感器、晶振、插座、端子、引脚材料、焊点、线路板组件、塑封外壳、陶瓷封装件、灌封胶体

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定金属及无机材料中的多种元素含量，适合主量和次量元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量和超痕量元素检测，适合微量杂质及有害元素筛查。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素定量分析，适合铅、镉等元素含量测定。

4.能量色散型射线荧光光谱仪：用于材料元素快速筛查，可实现固体样品无损或少损分析。

5.波长色散型射线荧光光谱仪：用于较高精度的无机元素分析，适合镀层及基体成分测定。

6.傅里叶变换红外光谱仪：用于高分子材料和有机物官能团识别，适合塑封料、灌封料成分分析。

7.热裂解气相色谱质谱联用仪：用于复杂高分子材料组成解析，可识别树脂基体及添加剂成分。

8.扫描电子显微镜：用于观察元器件微区形貌，辅助分析表面沉积物、腐蚀产物及材料分布。

9.电子探针显微分析仪：用于微区元素定性与定量分析，适合镀层、焊点和界面成分研究。

10.离子色谱仪：用于检测表面离子污染物，适合氯离子、溴离子、硫酸根等残留物分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.