半导体指标强度试验

检测项目

1.机械强度测试：抗压强度，抗弯强度，剪切强度，拉伸强度，断裂强度

2.封装结合强度：引线结合强度，焊点剪切强度，焊球推力，芯片粘接强度，界面剥离强度

3.材料硬度测试：表面硬度，显微硬度，压痕硬度，局部硬度分布，硬度均匀性

4.热稳定强度测试：高温保持强度，热循环后强度，热冲击后强度，热疲劳特性，热致开裂倾向

5.电性能承受能力：耐压能力，击穿强度，绝缘强度，漏电变化，电参数稳定性

6.封装可靠性测试：引脚牢固度，封装体完整性，跌落后结构强度，振动耐受性，冲击耐受性

7.界面失效分析：分层检测，裂纹扩展测试，空洞缺陷分析，界面脱层强度，失效位置判定

8.环境适应性测试：高温高湿后强度，低温后强度，湿热老化后性能，盐雾作用后稳定性，储存稳定性

9.晶圆结构强度：晶圆抗弯性能，晶圆破裂强度，薄片抗裂能力，边缘强度，减薄后机械稳定性

10.薄膜层强度测试：薄膜附着强度，镀层结合力，介质层完整性，膜层开裂倾向，层间结合强度

11.疲劳寿命测试：循环载荷寿命，重复热应力寿命，焊点疲劳寿命，连接部位失效寿命，结构耐久性

12.老化后强度保持：通电老化后强度，热老化后强度保持率，湿热老化后结构稳定性，长期贮存后性能变化，老化失效特征

检测范围

半导体晶圆、硅片、外延片、芯片裸片、功率器件、集成电路、分立器件、二极管、三极管、场效应器件、传感器芯片、发光芯片、封装器件、引线框架、焊球封装样品、倒装芯片、薄膜材料、介质层样品、金属互连结构、半导体模块

检测设备

1.万能材料试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试，可测试材料及封装结构的基本强度指标。

2.推拉力测试仪：用于焊点、引线、焊球及芯片粘接部位的推力和拉力检测，测试连接结构牢固程度。

3.显微硬度计：用于微小区域硬度测定，适合芯片表层、薄膜层及局部结构的硬度分析。

4.热循环试验箱：用于模拟高低温反复变化环境，评价样品在温度交变作用下的强度保持能力与失效倾向。

5.高低温冲击试验设备：用于快速温变条件下的结构可靠性测试，可观察封装开裂、分层及性能衰减情况。

6.恒温恒湿试验箱：用于湿热环境暴露试验，测试半导体器件在温湿度耦合作用下的稳定性和强度变化。

7.电参数测试系统：用于检测耐压、漏电、击穿及相关电性能变化，辅助分析强度试验前后的电学稳定性。

8.金相显微镜：用于观察裂纹、剥离、空洞及界面形貌，可对微观失效特征进行表征分析。

9.超声扫描检测仪：用于无损识别封装内部分层、空洞和界面缺陷，适合封装结合状态与内部完整性测试。

10.振动冲击试验台：用于模拟运输和使用过程中的机械振动与冲击条件，评价器件结构强度和连接可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.