芯片耐热性检测

检测范围

数字集成电路芯片、模拟集成电路芯片、混合信号芯片、存储器芯片、微处理器芯片、微控制器芯片、专用集成电路芯片、可编程逻辑器件、功率半导体芯片、射频芯片、传感器芯片、光电器件芯片、电源管理芯片、驱动芯片、接口芯片、时钟芯片、通信芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、消费电子芯片等。

检测项目

最高结温、热阻、热循环寿命、高温存储寿命、高温工作寿命、温度冲击耐受性、热疲劳寿命、稳态热性能、瞬态热响应、散热特性、热膨胀系数、热导率、芯片封装热阻、结温分布、热点温度、热失效率、加速寿命参数、激活能计算等。

检测仪器(部分)：

高温试验箱，热冲击试验箱，热循环试验箱，红外热像仪，热阻测试仪，老化试验台等。

检测方法(部分)：

高温存储试验：将芯片置于规定高温环境中存储一定时间，检测电性能变化。该方法评价芯片封装材料和器件的稳定性。常用的设备有高温烘箱、电性能测试仪。

高温工作寿命试验：在高温环境下对芯片施加工作电压和信号，持续运行规定时间。该方法模拟实际工作条件下的老化过程。常用的设备有老化试验台、温控系统。

温度循环试验：在高温和低温之间反复切换，检测芯片的热匹配性能。该方法评价芯片封装的可靠性。常用的设备有温度循环试验箱。

热冲击试验：在极短时间内实现高低温切换，检测芯片的抗热冲击能力。该方法考核极端温度变化下的可靠性。常用的设备有热冲击试验箱。

结温测试法：通过测量敏感电参数计算芯片结温。该方法可实时监测芯片工作温度。常用的设备有结温测试仪、热电偶。

参考标准

JESD22-A103C 高温存储寿命试验

JESD22-A108B 温度和电压条件下工作寿命试验

JESD22-A104D 温度循环试验

JESD22-A106B 热冲击试验

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

GB/T 4937-2012 半导体器件 机械和气候试验方法

MIL-STD-883 微电子器件试验方法

AEC-Q100 汽车级集成电路应力测试认证

GB/T 35005-2018 集成电路热特性测试方法

JEDEC JESD51 系列标准 热特性测试方法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.