电路板元素成分分析

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、多层印制电路板、高频印制电路板、金属基印制电路板、陶瓷基印制电路板、铝基印制电路板、铜基印制电路板、单面印制电路板、双面印制电路板、高密度互连印制电路板、盲埋孔印制电路板、阻抗控制印制电路板、微波印制电路板、射频印制电路板、光电印制电路板、散热印制电路板、高频高速印制电路板、封装基板、模块基板等。

检测项目

元素定性分析、元素定量检测、重金属含量测定、卤素含量分析、铜含量检测、金含量测定、银含量分析、锡含量检测、铅含量测定、镉含量分析、汞含量检测、铬含量测定、溴含量分析、氯含量检测、镍含量测定、锌含量分析、铁含量检测、铝含量测定、硅含量分析、锑含量检测等。

检测仪器(部分)：

X射线荧光光谱仪，电感耦合等离子体发射光谱仪，电感耦合等离子体质谱仪，原子吸收光谱仪，能量色散X射线光谱仪，扫描电子显微镜，波谱仪，元素分析仪，紫外可见分光光度计，离子色谱仪等。

检测方法(部分)：

X射线荧光光谱法：利用X射线照射电路板样品，测量样品激发的荧光X射线的能量和强度，实现元素的定性和定量分析。常用的设备有X射线荧光光谱仪和样品制备装置。

电感耦合等离子体发射光谱法：将电路板样品消解后引入等离子体，测量元素的特征发射光谱强度，实现多元素同时定量分析。常用的设备有电感耦合等离子体发射光谱仪和微波消解系统。

电感耦合等离子体质谱法：利用等离子体离子化电路板样品中的元素，通过质谱仪测量离子质荷比，实现痕量元素的高灵敏度检测。常用的设备有电感耦合等离子体质谱仪和超净实验室。

能量色散X射线光谱法：利用电子束轰击电路板样品，测量特征X射线的能量和强度，实现元素的面分布和定量分析。常用的设备有扫描电子显微镜和能谱仪。

原子吸收光谱法：将电路板样品消解后，通过测量基态原子对特征辐射的吸收，实现特定元素的定量检测。常用的设备有原子吸收光谱仪和火焰或石墨炉原子化器。

参考标准

GB/T 26125-2011 电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定

GB/T 34855-2017 电子电气产品中四种限用物质铅、汞、镉、六价铬的测定

GB/T 33317-2016 电子电气产品中卤素的测定

IEC 62321-3-1:2017 电工产品中某些物质的测定 第3-1部分：铅、汞和镉的测定

IEC 62321-5:2013 电工产品中某些物质的测定 第5部分：聚合物和电子件中镉、铅和铬的测定

IEC 62321-6:2015 电工产品中某些物质的测定 第6部分：聚合物和电子件中多溴联苯和多溴二苯醚的测定

ASTM F2617-15 使用X射线荧光光谱法测定聚合物材料中铬、溴、镉、汞和铅的标准试验方法

EN 14582:2016 废弃物特性 卤素和硫含量测定 氧弹燃烧法

JEDEC JESD 509-1 无卤标记和测试标准

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

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