电路板安全残留检测

检测项目

1.离子残留检测：氯离子残留，溴离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留，铵根残留，钠离子残留，钾离子残留。

2.助焊剂残留检测：松香类残留，活化剂残留，有机酸残留，未反应助焊剂残留，焊后表面残留物分析。

3.清洗剂残留检测：醇类残留，酯类残留，醚类残留，表面活性物残留，清洗介质残留量测定。

4.有机污染物残留检测：油污残留，指纹污染，润滑剂残留，脱模剂残留，胶黏物残留。

5.无机污染物残留检测：金属盐残留，氧化物颗粒，粉尘颗粒，焊渣残留，无机灰分残留。

6.表面洁净度检测：表面绝缘洁净度，局部污染水平，板面洁净一致性，焊点周边洁净度，元件底部洁净度。

7.腐蚀性残留检测：酸性残留，碱性残留，电化学腐蚀诱发物，腐蚀产物分析，潜在腐蚀风险测试。

8.电迁移风险检测：导体间残留污染测试，离子迁移倾向分析，枝晶生成风险，漏电诱因分析，绝缘失效关联残留分析。

9.焊接后残留检测：焊盘残留，焊点残留，过孔周边残留，连接部位残留，返修区域残留。

10.涂覆前表面残留检测：涂覆附着影响残留，表面低分子污染物，界面污染物，局部未清洁区域识别，涂覆缺陷相关残留分析。

11.颗粒污染检测：颗粒数量，颗粒尺寸分布，导电颗粒识别，非导电颗粒识别，异物来源分析。

12.失效关联残留检测：短路区域残留分析，漏电区域残留分析，变色区域污染分析，烧蚀区域残留识别，异常点位污染溯源。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、双面电路板、单面电路板、高密度互连板、组装电路板、焊接后电路板、清洗后电路板、返修后电路板、表面贴装电路板、插件组装电路板、覆铜板加工件、电路板半成品、电路板成品、涂覆前电路板、涂覆后电路板、连接器焊接板、功能模块电路板

检测设备

1.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子污染水平，测试清洗效果和残留风险。

2.离子色谱仪：用于分离并定量分析多种阴离子和阳离子残留，适合精细识别污染成分。

3.气相色谱仪：用于分析挥发性和半挥发性有机残留物，可用于清洗剂及有机污染物筛查。

4.液相色谱仪：用于检测不易挥发的有机残留组分，适合助焊剂残留及极性污染物分析。

5.红外光谱仪：用于识别表面有机残留物的官能团特征，辅助判定污染物类别。

6.显微镜：用于观察板面异物、焊点残留、颗粒污染和局部表面状态，支持形貌检测。

7.表面绝缘电阻测试装置：用于测试残留污染对绝缘性能的影响，分析漏电和电迁移风险。

8.扫描电子显微镜：用于高倍率观察微小残留、腐蚀形貌和颗粒特征，支持微区失效分析。

9.能谱分析仪：用于对微区无机残留和颗粒元素组成进行分析，辅助污染来源判定。

10.恒温恒湿试验装置：用于模拟温湿环境下残留物对电路板绝缘和腐蚀行为的影响，支持可靠性测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.