LED热稳定性检测

检测项目

1.光学参数稳定性：光通量衰减，色坐标偏移，主波长漂移，色温稳定性。

2.电学性能漂移：正向电压波动，反向漏电流变化，额定功率偏移。

3.热学特性分析：结温测量，热阻计算，壳体温度分布。

4.封装结构完整性：封装胶黄变率，支架剥离强度，气密性测试。

5.焊点可靠性测试：焊点抗拉强度，回流焊耐热性，金线键合稳定性。

6.绝缘与电气安全：介电强度，绝缘电阻，爬电距离。

7.材料耐热老化：荧光粉衰减，透镜透光率变化，反光杯劣化。

8.机械应力耐受：高温振动，热冲击强度，引脚抗弯折性。

9.环境耐候性能：恒定湿热影响，盐雾腐蚀耐受，高低温循环性能。

10.散热系统效能：界面材料热阻，散热片导热效率，风冷系统稳定性。

检测范围

发光二极管芯片、贴片灯珠、大功率模组、集成光源、柔性灯带、球泡灯、筒灯、路灯、洗墙灯、射灯、面板灯、汽车大灯、背光组件、指示灯、红外发射管、紫外杀菌灯、数码管、显示屏模组、景观灯、工矿灯

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：提供稳定的高低温及湿度环境，模拟各种恶劣气候。

2.积分球测试系统：测量发光器件在不同温度下的光通量及光谱分布。

3.红外热成像仪：非接触式测量工作状态下的表面温度分布，识别局部热点。

4.热阻测试仪：精确测量半导体器件内部结温及各层结构的导热阻力。

5.快速温变试验箱：通过极端温度的快速切换，考核材料的抗热冲击能力。

6.直流稳压电源：在测试过程中提供稳定的电流输出，确保电性能监测准确。

7.高倍金相显微镜：观察热应力导致的微观裂纹、分层或焊点形变情况。

8.推拉力测试机：检测封装材料及内部连接线在高温环境后的机械强度。

9.绝缘电阻测试仪：测量高温工作状态下电路部分的绝缘性能及安全指标。

10.盐雾试验机：测试在高温腐蚀环境下金属支架及防护涂层的耐久性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.