检测项目
物理性能：
- 粘度：25℃动力粘度（单位：mPa·s，参照IPC-TM-6502.4.34）
- 密度：20℃相对密度（精度±0.001g/cm³）
- 固含量：105℃烘干失重法（残留量≥10.0%）
化学成分：
- 卤素含量：离子色谱法（Cl⁻+Br⁻≤0.1wt%，参照IPCJ-STD-004）
- 酸值：电位滴定法（单位：mgKOH/g，范围0.5-200）
- 金属离子：ICP-OES法（Na⁺≤50ppm,K⁺≤100ppm）
电化学性能：
- 铜镜腐蚀性：目视评级（ClassA：无穿透，参照JISZ3283）
- 表面绝缘电阻（SIR）：85℃/85%RH环境（≥1.0×10⁸Ω，IPC-TM-6502.6.3.7）
- 电化学迁移：偏压50VDC（无枝晶生长，IEC61189-5）
焊接性能：
- 铺展率：焊料扩展面积比（≥80%，GB/T9491）
- 润湿力：润湿平衡法（零交时间≤1.0s，J-STD-002）
- 焊球试验：无焊球飞溅（260℃±5℃）
热性能：
- 热失重：TGA法（5%失重温度≥150℃）
- 闪点：闭口杯法（≥93℃，ISO3679）
残留物特性：
- 离子污染度：动态萃取法（≤1.56μgNaCl/cm²，IPC-TM-6502.3.25）
- 残留物腐蚀性：铜板湿热试验（96h无腐蚀斑）
环境适应性：
- 湿热老化：85℃/85%RH/168h（SIR衰减率≤10%）
- 冷热冲击：-40℃~125℃循环100次（焊点无开裂）
毒理指标：
- VOCs含量：GC-MS法（苯系物总量≤1000mg/kg）
- 皮肤刺激性：兔皮试验（原发性刺激指数≤2.0）
兼容性测试：
- 元器件兼容性：陶瓷电容容值变化率（≤5%）
- 焊料合金兼容性：SnAgCu焊料润湿角（≤35°）
检测范围
1.松香型助焊剂：检测松香酸含量（≥40wt%）、铜镜腐蚀等级（ClassA）及卤素活化剂含量（Cl⁻≤0.05wt%）
2.水溶性助焊剂：重点检测水溶液电导率（≤2000μS/cm）、清洗后离子残留（Na⁺≤5μg/cm²）及pH值（3.0-6.5）
3.免清洗助焊剂：核心检测低残留特性（固含量≤5wt%）、SIR值（≥10¹¹Ω）及无卤素要求（Br⁻≤0.09wt%）
4.焊锡膏用助焊剂：侧重金属粉末兼容性（氧化增量≤0.05%）、塌陷度（≤20%）及粘附力（≥0.1N/mm²）
5.焊锡丝芯助焊剂：检测连续挤出稳定性（粘度变化率≤10%）、发烟量（烟密度≤60%）及飞溅率（≤3%）
6.电子清洗剂：验证离子去除率（≥99%）、材料兼容性（塑料件无溶胀）及ODP值（0）
7.半导体封装助焊剂：严控α粒子发射量（≤0.001counts/cm²·hr）、钠钾离子总量（≤10ppb）及超低残留（TOC≤1μg/cm²）
8.无铅焊料配套助焊剂：检测高温润湿性（280℃润湿力≥1.5mN/mm）、锡须抑制能力（96h无生长）及银迁移抑制
9.波峰焊助焊剂：监测发泡均匀性（泡高波动≤10%）、预热失重（30%±5%）及焊渣生成量（≤1g/m²）
10.选择性焊接助焊剂：验证点涂精度（位置偏差≤0.2mm）、微量涂布均匀性（RSD≤5%）及局部活化效率
检测方法
国际标准：
- IPC-TM-6502.3.28酸值测定（异丙醇萃取法）
- ISO9454-1助焊剂分类与卤素含量测试
- JISZ3197焊料铺展性试验方法
- IEC61189-5电化学迁移测试（恒温恒湿偏压法）
国家标准：
- GB/T9491锡焊用液态助焊剂测试方法（含铜板腐蚀、润湿力）
- GB/T15829.1软钎焊用助焊剂卤素含量测定
- GB/T31474电子封装用助焊剂α粒子检测
- SJ/T11273免清洗焊接用助焊剂规范（SIR测试条件差异：国标采用40℃/93%RH）
（方法差异说明：IPC铺展试验基板为铜板，GB/T9491采用氧化铁板；IPC卤素检测含氯溴总量，JIS标准单独报告氯含量）
检测设备
1.旋转粘度计：BROOKFIELDDV2T（量程1~2×10⁶mPa·s，精度±1%）
2.离子色谱仪：ThermoScientificDionexICS-6000（卤素检测限0.01ppm）
3.自动电位滴定仪：METTLERT50（酸值分辨率0.001mgKOH/g）
4.SIR测试系统：ElectroTechSystem1500（温度范围-40~150℃，湿度控制±1%RH）
5.润湿平衡仪：METRONEEUTM-3000（力分辨率0.01mN，时间精度0.01s）
6.热重分析仪：NETZSCHTG209F3（升温速率0.1~50℃/min）
7.气相色谱质谱联用仪：AGILENT8890/5977B（VOCs检测限0.1μg/g）
8.红外光谱仪：PERKINELMERFrontier（波数范围7800~350cm⁻¹）
9.恒温恒湿试验箱：ESPECSH-261（温控±0.5℃，湿度±2%RH）
10.铜镜腐蚀测试仪：定制化装置（铜膜厚度50±5nm）
11.焊料铺展性测试炉：SOLDERCHECKSC-300（控温精度±1℃）
12.离子污染测试仪：动态萃取装置（75%IPA/25%DI水，流速0.5ml/min）
13.热解析装置：TD-100（残留物提取温度250℃）
14.冷热冲击试验箱：两箱式结构（转换时间≤10s）
15.α粒子检测仪：超低本底计数器（探测下限
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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