线路板检测

检测项目

电气性能检测：

• 阻抗控制：公差±10%（参照IPC-2141）
• 绝缘电阻：值≥10^12Ω（测试电压500VDC）
• 介电常数：2.5-4.5（频率1MHz）

• 厚度偏差：公差±10μm（参照IPC-6012）
• 翘曲度：最大≤0.7%
• 表面粗糙度：Ra≤0.8μm

• 热冲击测试：循环-55°C至125°C（100次）
• 湿热老化：85°C/85%RH（168小时，绝缘电阻保持率≥80%）

• 焊球剪切力：≥5N（参照J-STD-002）
• 焊点空洞率：≤25%

• 孔壁铜厚：≥25μm（参照IPC-6012）
• 孔位精度：偏差±50μm

• 镀层厚度：金层≥0.05μm，镍层≥3μm
• 抗氧化性：盐雾测试48小时无腐蚀

• 插入损耗：≤0.5dB/inch（频率10GHz）
• 串扰抑制：≤-30dB

• 基材含铜量：99.9%纯度
• 阻焊剂成分：挥发性有机物≤100ppm

• 线宽公差：±10%
• 孔径偏差：±25μm

• 热导率：≥0.8W/mK
• 玻璃化转变温度：≥150°C

检测范围

1.刚性单面板：用于消费电子，重点检测导体完整性和绝缘电阻

2.刚性多层板：应用于服务器主板，侧重阻抗控制和层间连接可靠性

3.柔性电路板：用于可穿戴设备，检测弯折疲劳和导体断裂强度

4.高频板：用于5G通信，聚焦信号损耗和介电常数稳定性

5.铝基板：用于LED照明，重点检测热导率和绝缘层耐压

6.HDI板：应用于智能手机，检测微孔质量和线宽精度

7.陶瓷基板：用于高功率模块，侧重热冲击可靠性和尺寸稳定性

8.金属基板：用于汽车电子，检测导热性能和机械强度

9.高频高速板：用于数据中心，聚焦插入损耗和串扰抑制

10.软硬结合板：用于医疗设备，检测接口可靠性和环境耐受性

检测方法

国际标准：

• IPC-TM-650测试方法手册
• JEDECJESD22-A104温度循环测试方法
• IEC61189-3电气测试通用方法

• GB/T4588.3-2022印制板测试方法
• GB/T2423.10-2019环境试验冲击测试方法
• GB/T4722-2017印制板尺寸与公差

检测设备

1.阻抗测试仪：型号TDR-2000（频率范围40Hz-20GHz，精度±2%）

2.X射线检测机：型号X-RAY500（分辨率5μm，穿透力100kV）

3.自动光学检测仪：型号AOI-360（检测速度0.5秒/点，精度10μm）

4.万能材料试验机：型号UTM-100（载荷范围0.1N-10kN，精度±0.5%）

5.热冲击试验箱：型号TSC-300（温度范围-70°C至200°C，转换时间<10秒）

6.绝缘电阻测试仪：型号IR-5000（测试电压50V-1000VDC，精度±1%）

7.金相显微镜：型号MICRO-200X（放大倍数50X-1000X，分辨率0.2μm）

8.湿热老化箱：型号HTH-150（温控精度±0.5°C，湿度范围30-98%RH）

9.信号完整性分析仪：型号SIA-800（带宽40GHz，动态范围70dB）

10.镀层测厚仪：型号THK-100（测量范围0.01-50μm，精度±0.01μm）

11.孔壁铜厚测量仪：型号CWT-50（非接触式扫描，精度±1μm）

12.表面粗糙度仪：型号SR-200（探针分辨率0.01μm，扫描速度1mm/s）

13.热导率测试仪：型号TC-30（测量范围0.1-5W/mK，精度±3%）

14.盐雾试验箱：型号SST-100（喷雾量1-2ml/80cm²/h，温度范围15-50°C）

15.弯折疲劳测试机：型号FBT-50（弯折角度0-180°，循环次数可调

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.