陶瓷基板检测

中析研究所CMA实验室进行的陶瓷基板检测，可测样品：细晶氧化铝陶瓷基板、多孔铜陶瓷基板等，会为您提供断裂韧性、抗振动性、抗化学腐蚀性等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:HG/T 4695-2014 工业高纯碳酸钡、T/CSTM 00988-2023 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法等。

检测范围

细晶氧化铝陶瓷基板、高温多层陶瓷基板、氮化物陶瓷基板、Si3N4陶瓷基板、可调阻陶瓷基板、多孔铜陶瓷基板、微波介质陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、电子封装陶瓷基板、合金钎焊陶瓷覆铜基板、内嵌陶瓷电路板、溅射覆铜陶瓷基板、超薄陶瓷基板、LED陶瓷基板、共烧陶瓷多层基板、氧化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、氧化铝氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氧化铝氮化铝陶瓷基板、氮化硼陶瓷基板、氮化铝氮化硼陶瓷基板、氧化铝氮化铝氮化硼陶瓷基板、二氧化锆陶瓷基板、氧化铝二氧化锆陶瓷基板、氮化铝二氧化锆陶瓷基板、氧化锆陶瓷基板、氮化硅氧化锆陶瓷基板。

检测项目

平整度、平行度、垂直度、表面粗糙度、平面度、孔径、孔位偏移、孔内壁质量、焊盘尺寸、焊盘间距、导线间距、导线粗细、导线位置偏移、导线间隙、电阻值、介电常数、介电损耗、电容值、热膨胀系数、热导率、击穿电压、绝缘电阻、线膨胀系数、密度、硬度、粘结强度、瓷体强度、断裂韧性、热震稳定性、热冲击稳定性、耐热性、耐寒性、耐磨性、耐腐蚀性、耐湿热性、耐湿性、耐油性、耐酸性、耐碱性、耐盐水性、耐腐蚀性、耐高温性、耐低温性、耐荧光、耐紫外线性、抗静电性、抗爆破性、抗冲击性、抗磁性、抗辐射性、抗微波性、抗电磁干扰性、抗电磁辐射性、抗振动性、抗震性、抗压缩性、抗屈服性、抗弯曲性、抗扭曲性、抗磨损性、抗剥离性、抗倒流性、抗水性、抗氧化性、抗酸性、抗碱性、抗盐蚀性、抗溶剂性、抗石油产品性、抗化学性、抗污染性、抗重压性、抗累积磨损性、抗化学腐蚀性、抗污水腐蚀性等。

技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!

参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

检测仪器(部分)：

表面粗糙度测量仪、平面度测量仪、尺寸测量仪、厚度测量仪、硬度测量仪、热膨胀系数测量仪、热导率测量仪、绝缘电阻测量仪、介电常数测量仪、介质损耗测量仪等。

检测详情(部分)：

外观检测：检测陶瓷基板的外观，包括表面平整度、裂纹、磨损等，以测试其外观质量和完整性。

尺寸和几何参数检测：测量陶瓷基板的尺寸、平面度、平行度、垂直度等几何参数，以测试其尺寸精度和形状准确性。

物理性能检测：包括硬度、弯曲强度、抗压强度、抗拉强度等物理性能的测试，以测试陶瓷基板的力学性能和强度。

热性能检测：测量陶瓷基板的热导率、热膨胀系数等热性能参数，以测试其在高温环境下的稳定性和热传导性能。

电性能检测：包括介电常数、介质损耗因子、电阻率等电性能参数的测试，以测试陶瓷基板在电子器件中的电性能和信号传输能力。

表面粗糙度检测：测量陶瓷基板表面的粗糙度，以测试其表面质量和涂层附着力。

化学成分检测：通过化学分析方法，检测陶瓷基板中的化学成分，以测试其材料的纯度和成分符合标准。

导热性能检测：测量陶瓷基板的导热性能，以测试其在散热和导热应用中的效果。

表面涂层检测：检测陶瓷基板表面的涂层质量和附着力，以测试其表面保护和功能性涂层的性能。

参考标准

HG/T 4695-2014 工业高纯碳酸钡

JIS R1641-2007 精细陶瓷基板的微波感应特性的试验方法

SJ 21040-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造 主要工艺设备术语

SJ 21041-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造 工艺设备通用规范

SJ 21042-2016 低温共烧陶瓷多层基板制造联线 测试验证产品技术要求

T/CSTM 00988-2023 射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).