芯片脆性试验

检测项目

1.芯片衬底脆性检测：断裂韧性测试，抗弯强度测试，维氏硬度测试。

2.薄膜层脆性测试：薄膜附着强度测试，薄膜内应力分析，划痕法结合力测试。

3.晶圆级脆性测试：晶圆弯曲强度测试，晶圆翘曲度与应力映射，边缘碎裂测试。

4.键合界面脆性检测：金丝键合拉力测试，铜柱键合剪切强度测试，界面分层强度测试。

5.焊球与凸点脆性检测：焊球剪切强度测试，焊球拉脱强度测试，低温焊料脆性测试。

6.封装体脆性测试：封装树脂弯曲强度测试，封装体三点弯曲试验，角部抗跌落冲击测试。

7.芯片与基板结合脆性：芯片剪切强度测试，芯片推倒强度测试，底部填充胶脆性测试。

8.热应力诱导脆性测试：热循环后界面开裂测试，温度冲击后脆性失效分析，高温存储脆性测试。

9.材料本征脆性表征：硅材料脆断行为分析，陶瓷基板抗裂性能测试，玻璃化转变温度附近材料脆性变化。

10.微结构缺陷相关脆性：微裂纹扩展速率测试，孔隙率对脆性影响测试，晶界脆性分析。

11.动态载荷下脆性响应：高速冲击下的脆性断裂测试，振动疲劳引发的脆性失效分析。

12.环境老化后脆性检测：高压蒸煮试验后脆性测试，温湿度偏压试验后界面脆化测试。

检测范围

硅晶圆、半导体裸芯片、陶瓷封装基板、环氧塑封料成型体、球栅阵列封装器件、芯片尺寸封装器件、四方扁平无引线封装器件、系统级封装模块、倒装芯片组件、硅通孔中介层、功率器件衬底、微机电系统晶圆、玻璃晶圆、金属引线框架

检测设备

1.万能材料试验机：用于进行芯片剪切、拉伸、弯曲等准静态力学测试，精确测量断裂力与位移；配备高精度力传感器与微位移夹具。

2.纳米压痕仪：用于在微纳米尺度测量薄膜、涂层或小体积材料的硬度与弹性模量；可测试材料局部脆性及界面结合性能。

3.扫描声学显微镜：利用超声波对芯片内部进行无损检测；主要用于发现分层、空洞、裂纹等内部缺陷，测试其位置与尺寸。

4.微力学探针测试系统：集成精密定位与微小力测量功能；专门用于对单个焊球、凸点或微结构进行推倒、剪切等微操作测试。

5.三点/四点弯曲试验机：专用于测试晶圆、薄基板或条形封装体的弯曲强度与断裂韧性；可计算材料的挠度与应力关系。

6.热循环与热冲击试验箱：用于对样品施加极端温度变化，模拟热应力环境；诱发因热膨胀系数不匹配导致的脆性开裂失效。

7.扫描电子显微镜：用于对脆性断裂后的断面进行高倍率显微观察；分析断裂模式（如解理断裂、沿晶断裂）、裂纹起源与扩展路径。

8.金相显微镜：用于观察芯片封装结构的剖面形貌，检测内部裂纹、分层等缺陷；通常需结合样品剖切与抛光制备。

9.X射线实时成像检测仪：用于对封装体进行无损内部结构透视；可检测焊球空洞、裂纹、连接异常等与脆性相关的潜在缺陷。

10.显微硬度计：用于测量芯片封装材料、基板或金属框架等局部区域的硬度；硬度值可作为测试材料脆性倾向的参考指标之一。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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