检测项目
三元共晶反应检测主要包含以下关键项目:
共晶温度测定:精确测定合金体系的三相共晶转变温度点
成分比例分析:确定共晶点处各组分的原子百分比含量
相变动力学研究:分析共晶反应过程中的相变速率和扩散机制
微观组织表征:观测共晶组织的形貌特征和相分布规律
热力学参数计算:包括吉布斯自由能、活度系数等关键参数测定
检测范围
本检测技术适用于以下材料体系:
金属合金体系:Al-Si-Mg、Pb-Sn-Bi等典型三元合金
半导体材料:Ge-Si-Te、Ga-As-Sb等化合物半导体
功能材料:低熔点焊料合金、相变储热材料
新型材料:高熵合金体系、金属间化合物
工业应用范围涵盖铸造工艺优化、焊接材料开发、电子封装材料测试等领域
检测方法
主要采用多技术联用分析方案:
差示扫描量热法(DSC):通过热流变化测定共晶转变温度
电子探针显微分析(EPMA):实现微区成分的定量分析
同步辐射X射线衍射(SR-XRD):原位观察相变过程
聚焦离子束-扫描电镜联用(FIB-SEM):三维重构共晶组织
热力学模拟计算(CALPHAD):建立相图预测模型
检测仪器
核心检测设备配置:
热分析系统:Netzsch STA 449 F5 Jupiter®同步热分析仪(温度精度±0.1℃)
微观分析平台:FEI Helios G4 UX双束电镜系统(分辨率0.7nm)
成分分析设备:Shimadzu EPMA-8050G电子探针(检测限ppm级)
结构解析系统:Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪(2θ精度±0.0001°)
原位观测装置:Linkam TS1500高温显微镜系统(最高1600℃)
检测过程中严格遵循ASTM E967、ISO 11357等国际标准,采用阶梯升温程序(典型升温速率5℃/min),在动态氩气保护气氛下进行测试。数据分析使用高技术软件(如Thermo-Calc、JMatPro)进行多尺度建模,确保测得的三元共晶参数与理论预测值的相对误差小于3%。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。