检测项目
热导体检测的核心项目包括导热系数测定、热扩散率分析、热稳定性测试及界面热阻测试。具体分类如下:
导热系数测定:量化材料在稳态下的热传导能力;
热扩散率分析:测试材料内部温度梯度变化的动态特性;
热稳定性测试:检测材料在高温环境下的结构稳定性;
界面热阻测试:分析复合材料的接触面热传导效率。
检测范围
热导体检测适用于以下领域:
金属材料:如铜、铝及其合金的热导率验证;
非金属材料:包括石墨、陶瓷及高分子复合材料;
电子元件:芯片散热片、导热硅脂的性能测试;
建筑材料:隔热玻璃、保温板材的热传导测试;
新能源设备:锂电池散热系统、太阳能集热器的热管理分析。
检测方法
常用检测技术包括稳态法、瞬态法及激光闪射法:
稳态法(如热板法):通过恒定温差测量热流密度,适用于低导热材料;
瞬态热线法:基于线性热源温度变化,快速测定高导热材料;
激光闪射法:非接触式测量热扩散率,精度达±3%;
红外热成像技术:可视化表面温度分布,用于界面热阻分析。
检测仪器
关键设备及功能说明:
热导率测试仪(型号LFA467):支持-150°C至2800°C宽温域,符合ASTM E1461标准;
瞬态平面热源仪(TPS2500):适用于薄膜、粉末等异形样品;
差示扫描量热仪(DSC3+):同步分析材料相变与热容特性;
红外热像仪(FLIR T860):分辨率640×480,热灵敏度<0.03°C。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。