热导体检测

检测项目

热导体检测的核心项目包括导热系数测定、热扩散率分析、热稳定性测试及界面热阻测试。具体分类如下：

导热系数测定：量化材料在稳态下的热传导能力；

热扩散率分析：测试材料内部温度梯度变化的动态特性；

热稳定性测试：检测材料在高温环境下的结构稳定性；

界面热阻测试：分析复合材料的接触面热传导效率。

检测范围

热导体检测适用于以下领域：

金属材料：如铜、铝及其合金的热导率验证；

非金属材料：包括石墨、陶瓷及高分子复合材料；

电子元件：芯片散热片、导热硅脂的性能测试；

建筑材料：隔热玻璃、保温板材的热传导测试；

新能源设备：锂电池散热系统、太阳能集热器的热管理分析。

检测方法

常用检测技术包括稳态法、瞬态法及激光闪射法：

稳态法（如热板法）：通过恒定温差测量热流密度，适用于低导热材料；

瞬态热线法：基于线性热源温度变化，快速测定高导热材料；

激光闪射法：非接触式测量热扩散率，精度达±3%；

红外热成像技术：可视化表面温度分布，用于界面热阻分析。

检测仪器

关键设备及功能说明：

热导率测试仪（型号LFA467）：支持-150°C至2800°C宽温域，符合ASTM E1461标准；

瞬态平面热源仪（TPS2500）：适用于薄膜、粉末等异形样品；

差示扫描量热仪（DSC3+）：同步分析材料相变与热容特性；

红外热像仪（FLIR T860）：分辨率640×480，热灵敏度＜0.03°C。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.