片状锡检测

检测项目

金属纯度检测：Sn含量≥99.95%（ASTM E53），Pb/Cu/Fe杂质总量≤0.03%

厚度均匀性测定：测量精度±0.1μm（ISO 1463），检测范围0.1-50μm

表面形貌分析：粗糙度Ra≤0.8μm（ISO 4287），孔隙率检测≤0.5%

氧化层定量检测：SnO₂含量≤200ppm（GB/T 5121.21），XPS深度剖析

力学性能测试：延展率≥35%（ASTM B90），抗拉强度20-50MPa

检测范围

电子封装材料：BGA封装锡球、倒装芯片焊料

焊锡膏产品：SMT工艺用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金膏体

金属镀层材料：PCB表面OSP工艺锡镀层

特种合金片材：Sn-Bi低温焊片、Sn-Ag-Cu无铅合金箔

新能源材料：锂离子电池集流体镀锡铜箔

检测方法

ICP-OES法：依据ASTM E3061进行多元素定量分析，检出限达0.001%

台阶仪扫描法：采用ISO 21920-2标准执行三维厚度测绘

金相显微镜法：参照ASTM E3制备试样，放大倍率50-1000X

XRD物相分析：JCPDS标准卡片比对氧化物晶型结构

纳米压痕测试：ISO 14577方法测定硬度-模量曲线

检测设备

Thermo Fisher iCAP 7400 ICP-OES：配备CID86检测器，波长范围166-847nm

Mitutoyo LSM-9000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率0.5nm，3D表面重建

Malvern Mastersizer 3000：激光粒度分析范围0.01-3500μm

Bruker D8 ADVANCE XRD：Cu靶Kα辐射，2θ角精度±0.0001°

Instron 5967万能试验机：载荷范围0.5N-50kN，应变速率控制0.001-1000mm/min

技术优势

获得CNAS（注册号详情请咨询工程师）和CMA（编号详情请咨询工程师）双认证资质

配备符合ISO/IEC 17025:2017标准的恒温恒湿实验室（23±1℃,50±5%RH）

检测数据通过NIST SRM 1137锡标准物质周期性验证

技术团队包含3名ISO标准委员会TC107/SC7工作组专家

建立全流程数据追溯系统，原始记录保存期限≥10年

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.