切割槽检测

检测项目

槽宽精度：测量范围0.5-50mm，公差控制±0.05mm（视材料等级）

深度一致性：检测深度0.1-30mm，轴向偏差≤±0.1%FS

侧壁垂直度：角度偏差检测精度±0.05°，适用89°-91°工艺规范

表面粗糙度：Ra 0.4-6.3μm三维形貌分析，Rz参数同步采集

微观缺陷检测：识别≥5μm的崩边、裂纹等加工缺陷

检测范围

金属合金：不锈钢（304/316L）、钛合金（TC4）、铝合金（6061/7075）

工程塑料：PEEK、尼龙（PA66）、聚碳酸酯（PC）精密注塑件

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）精密结构件

半导体材料：硅晶圆切割道（Dicing Street）质量测试

检测方法

激光扫描法：依据ISO 9013:2017，采用非接触式测量槽体三维轮廓

白光干涉术：执行ASTM E284-17标准，实现纳米级表面粗糙度分析

显微CT检测：参照ISO 15708:2017，解析内部结构完整性

超声波C扫描：按ASTM E317-21测试材料内部缺陷分布

金相分析法：遵循ASTM E3-11制备剖面样本，观测微观组织变化

检测设备

Keyence VK-X1000：3D激光显微系统，Z轴分辨率0.1nm，支持120mm×100mm大视场扫描

Mitutoyo Crysta-Apex S：多探头坐标测量机，配备RENISHAW SP25M接触式探针，空间精度1.1+L/400μm

Taylor Hobson Form Talysurf i系列：表面轮廓仪，符合ISO 4287标准，垂直量程±1mm，分辨率0.8nm

Olympus Omniscan MX2：64通道相控阵检测系统，支持10MHz高频探头检测

Zeiss Axio Imager M2m：智能金相显微镜，配备EC Epiplan物镜组，最大放大倍数1500×

技术优势

持有CNAS 详情请咨询工程师5、CMA 20230001资质，检测报告国际互认

配备ISO/IEC 17025:2017认证实验室环境（温度20±0.5℃，湿度50±5%RH）

检测团队含5名ASNT III级认证工程师，年均完成3000+组工艺验证

建立材料数据库涵盖287种合金的切削特性参数

实现测量不确定度测试体系，槽宽检测扩展不确定度U=0.8μm（k=2）

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.