全光纤熔锥耦合器检测

检测项目

插入损耗（IL）：≤0.5dB @1310/1550nm，采用积分球法测量全波段损耗特性

分光比（CR）：1:1~1:99可调，公差±2%（波长相关性≤0.5dB）

偏振相关损耗（PDL）：＜0.15dB，基于Jones矩阵法的偏振态扫描测量

回波损耗（RL）：＞55dB，OTDR背向散射法检测熔锥区反射特性

温度循环性能：-40℃~+85℃交变测试，插损变化量≤0.2dB

机械强度：轴向拉力≥5N，弯曲半径5mm扭转360°无断裂

检测范围

检测方法

光谱分析法（ISO/IEC 61755-3-32:2022）： 使用可调谐激光源（1520-1620nm）扫描，0.02nm分辨率分析波长相关性

偏振态分析法（ASTM D4566-18）： 采用四态偏振法（0°,45°,90°,135°）测量PDL与PMD参数

热循环测试（IEC 61300-2-22）： -40℃~+85℃温箱，每分钟1℃变化速率，500次循环验证

机械可靠性测试

非线性效应检测（ITU-T G.664）： 使用峰值功率30dBm脉冲光源，检测受激布里渊散射阈值

检测设备

ANDO AQ2140光功率计

波长范围800-1700nm，动态范围-80~+26dBm，0.001dB分辨率

YOKOGAWA AQ6370D光谱分析仪

70dB动态范围，0.02nm波长精度，内置PMD分析模块

EXFO FTB-5700偏振分析仪

支持SOP扫描速率1000次/秒，PDL测量不确定度±0.02dB

LUNA OVA 5000光矢量分析仪

可测IL/RL/PDL/CR四参数，0.1ps时延分辨率

THERMOTRON SM-32气候箱

温控精度±0.5℃，支持-70℃~+180℃快速交变

技术优势

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.