软焊剂检测

检测项目

卤素含量检测：Cl≤0.1%，Br≤0.2%（符合RoHS指令）

酸值测定：pH值范围5.8-6.5（25℃水溶液）

粘度测试：20-150 mPa·s（25℃旋转粘度计）

绝缘电阻检测：≥1×10¹²Ω·cm（固化后）

热稳定性验证：300℃/10s无碳化残留

腐蚀性测试：铜镜试验等级≥Class 4（ISO 9455-1）

检测范围

电子组装用松香型/免清洗型焊剂

高密度PCB板焊接助剂

汽车电子专用低残留焊剂

不锈钢/铝合金专用焊接材料

精密仪器用无卤素焊剂

检测方法

ASTM E29：酸值滴定法（精密pH计+标准NaOH溶液）

ISO 9455-1：铜板腐蚀试验（恒温恒湿箱+金相显微镜）

IPC-TM-650 2.3.32：卤素离子色谱分析法

JIS Z3283：焊料扩展率测试（接触角测量系统）

GB/T 9491：绝缘电阻四探针法

检测设备

Thermo Scientific Niton XL5：X射线荧光光谱仪，检测元素含量精度±0.001%

Malvern Kinexus Ultra+：旋转流变仪，支持0.1-1000Pa·s粘度测量

Keysight B2987A：静电计，测量范围10^-16~10²A

Hitachi SU5000：场发射电镜，残留物形貌分析（分辨率1nm）

Mettler Toledo TGA/DSC 3+：同步热分析仪，热分解温度检测精度±0.5℃

技术优势

CNAS认可实验室（注册号详情请咨询工程师），检测报告国际互认

CMA资质认定（证书编号详情请咨询工程师）

配备ISO/IEC 17025标准环境控制系统（温度±0.5℃，湿度±2%RH）

自主研发数据库涵盖300+种焊剂参数模型

参与制定GB/T 3131-2023《电子焊接材料检测规范》

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.