热铆检测

检测项目

铆点直径与高度偏差：公差范围±0.05mm（铝合金）/±0.08mm（钛合金）

抗拉强度检测：执行ASTM E8标准，测试载荷范围5-200kN

剪切强度测试：依据ISO 14273，加载速率2mm/min

热影响区显微硬度：HV0.3硬度梯度检测，步长50μm

界面结合完整性：超声C扫描检测，分辨率≥0.2mm

残余应力分布：X射线衍射法，测量深度0.05-30μm

检测范围

金属材料：铝合金（6061-T6/7075-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）、镁合金

工程塑料：PEEK、PA66-GF30等增强型热塑性复合材料

汽车部件：新能源汽车电池箱体、电机壳体铆接件

电子封装：5G基站射频模块屏蔽罩、PCB板热铆固件

航空航天结构：机翼蒙皮铆钉、发动机隔热层连接件

检测方法

检测设备

Instron 5985万能材料试验机

最大载荷300kN，集成数字图像相关（DIC）应变测量系统

Olympus Omniscan MX2超声探伤仪

支持PAUT相控阵检测，128晶片矩阵探头

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪

残余应力测量精度±10MPa，配备Hi-Star二维探测器

Leica DM6M金相显微镜

5000:1动态对焦系统，支持EBSD晶体取向分析

FLIR T860红外热像仪

热灵敏度0.03℃，采样率60Hz，支持温度场三维重建

技术优势

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.