热冲击检测

检测项目

温度范围测试：-70℃至+300℃区间梯度验证，单次循环温差≥150℃

转换时间控制：高温←→低温环境切换时间≤10秒（气态介质）或≤15秒（液态介质）

循环次数验证：500~5000次循环耐久性测试，按MIL-STD-883J标准分级测试

失效临界点测定：记录材料开裂/变形温度阈值，精度±1.5℃

微观结构分析：搭配SEM扫描电镜观察晶格变化（分辨率3nm）

检测范围

金属材料：钛合金焊接件、铝合金压铸件、高温合金涡轮叶片

电子元件：PCB电路板、BGA封装芯片、功率半导体模块

高分子材料：PTFE密封件、PEEK轴承、碳纤维增强复合材料

陶瓷材料：氧化铝基板、氮化硅轴承球、压电陶瓷传感器

涂层/镀层：DLC类金刚石涂层、热障涂层(TBC)、化学镀镍层

检测方法

两箱式气态介质法：依据ASTM D3108-17，采用独立高温箱（最高400℃）与低温箱（最低-80℃）快速切换

单箱液态介质法：符合ISO 9022-2:2015，使用硅油/液氮实现-196℃~+250℃快速温变

三温区循环法：参照JESD22-A104F标准，设置预冷区-过渡区-预热区连续转换

红外辐射冲击法：执行GJB 548C-2021方法1011，5秒内实现800℃温差冲击

梯度降温法：依据IEC 60068-2-14:2009，按5℃/min~30℃/min速率进行阶梯式降温

检测设备

Thermotron TS-780：双腔体结构，温度范围-75℃~+225℃，转换时间8秒，支持IEC 60068-2-14标准程序编辑

ESPEC TSE-11-A：三箱式设计，独立预冷/预热/测试区，最大温差300℃，符合MIL-STD-202G方法107G

Weiss WK3-1800/40：液氮直喷系统，-180℃~+350℃连续冲击，配备32通道温度记录模块

ACS TSA-101-E：红外热冲击系统，升温速率60℃/s，支持JEDEC JESD22-A106B测试规范

CME KMF-740：微型元件专用设备，工作腔容积5L，温度转换时间≤3秒，精度±0.5℃

技术优势

CNAS认可实验室：认可编号详情请咨询工程师，测试报告获ILAC-MRA国际互认

智能补偿系统：采用PID+模糊算法控制，温度过冲量＜1%设定值

多维度分析能力：同步开展热机械分析(TMA)、红外热成像(IRT)、声发射(AE)监测

标准溯源体系：温度传感器经NIST可溯源校准，不确定度≤0.3℃(k=2)

工程数据库支持：积累10万+组失效案例数据，支持Weibull寿命预测分析

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.