凝固界面测试

检测项目

凝固界面温度梯度：测量范围-50~1500℃±0.5℃，精度±1.5%

晶粒尺寸与取向分布：测量范围0.1~500μm，分辨率≤0.05μm

元素偏析程度：检测限0.01wt%，空间分辨率1μm

凝固收缩率：精度±0.02%，应变范围0~15%

界面形貌三维重构：Z轴分辨率10nm，扫描速度200μm/s

检测范围

金属合金：铝合金（AA系列）、钛合金（Ti-6Al-4V等）、高温合金（Inconel 718）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）

复合材料：碳纤维/环氧树脂、金属基复合材料（MMCs）

高分子材料：聚丙烯（PP）、聚醚醚酮（PEEK）

半导体材料：单晶硅（CZ-Si）、砷化镓（GaAs）

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：ASTM E967，GB/T 19466.3，温度精度±0.1℃

电子探针显微分析（EPMA）：ISO 22309，元素分布面扫精度±0.3%

同步辐射X射线成像：ISO 15708，空间分辨率0.5μm

金相分析法：GB/T 13298，晶粒度评级符合ASTM E112

激光共聚焦显微镜（LSCM）：ISO 25178，三维形貌重建误差≤2%

检测设备

扫描电子显微镜（SEM）：蔡司Sigma 500，配备EBSD探头，晶粒取向分析精度±0.1°

能谱仪（EDS）：牛津X-Max 80，元素检测范围Be-Pu，能量分辨率129eV

高温激光共聚焦显微镜：Lasertec VL2000DX，最高温度1600℃，控温精度±0.5℃

X射线衍射仪（XRD）：布鲁克D8 Advance，2θ范围0~160°，角度重复性±0.0001°

热机械分析仪（TMA）：TA Q400，位移分辨率0.1nm，力值范围0.01~2N

快速凝固实验炉：Gleeble 3800，冷却速率10³~10⁶K/s，真空度≤5×10⁻³Pa

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.