铌酸钙测试

检测项目

化学成分分析：Nb₂O₅含量（55.0±0.5wt%）、CaO含量（22.5±0.3wt%）、杂质元素（Fe≤0.02%、Si≤0.05%、Al≤0.03%）

晶体结构表征：晶胞参数（a=5.23ű0.01，c=11.42ű0.02）、结晶度（≥95%）、晶粒尺寸（200-500nm）

介电性能测试：介电常数（ε_r=50-200@1MHz）、损耗角正切（tanδ≤0.002@25℃）、温度系数（TCε≤±30ppm/℃）

热学性质测定：热膨胀系数（CTE=7.8×10⁻⁶/℃±0.2）、热导率（2.3-3.1W/m·K@25℃）、相变温度（Tm≥1350℃）

微观形貌分析：表面粗糙度（Ra≤0.5μm）、孔隙率（≤0.5%）、晶界清晰度（晶界宽度≤5nm）

检测范围

电子陶瓷基板：用于高频电路封装的多层复合结构材料

压电材料前驱体：制备铌酸锂系单晶的原料粉末

光学镀膜材料：高折射率薄膜用溅射靶材（纯度≥99.95%）

高温涂层材料：航空发动机热障涂层改性添加剂

催化剂载体：石化行业用多孔蜂窝陶瓷基体

检测方法

X射线荧光光谱法（GB/T 16597-2019、ASTM E1621-22）：主量元素定量分析

X射线衍射全谱拟合（GB/T 23413-2009、ISO 20203:2016）：晶体结构精修

平行板电容法（GB/T 1409-2006、IEC 60250:1969）：介电参数测量

激光闪射法（GB/T 22588-2008、ASTM E1461-22）：热扩散系数测定

压汞孔隙度测定（GB/T 21650.1-2008、ISO 15901-1:2016）：孔结构分析

检测设备

X射线荧光光谱仪（岛津EDX-7000）：配备FP法无标分析软件，检测限达10ppm

多晶X射线衍射仪（布鲁克D8 ADVANCE）：配置LynxEye阵列探测器，角度重现性±0.0001°

宽频阻抗分析仪（安捷伦4294A）：频率范围40Hz-110MHz，基本精度0.08%

激光导热仪（耐驰LFA 467 HyperFlash）：温度范围-125℃-2800℃，升温速率0.01-500K/min

场发射扫描电镜（蔡司EVO 18）：分辨率3.0nm@30kV，配备EBSD附件

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.