切割使适合检测

检测项目

切割宽度公差：±0.05-0.2mm（激光/等离子/水刀工艺）

垂直度偏差：≤0.1mm/100mm（三维坐标测量法）

热影响区硬度：HV0.3显微硬度梯度检测（距切口0.1-1.5mm范围）

切口角度偏差：±0.5°（高精度投影测量仪）

微观组织分析：晶粒度评级（ASTM E112）、相变区域定量检测

检测范围

金属材料：不锈钢（AISI 304/316）、钛合金（Grade5/23）、铝合金（6061/7075）

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板（G10）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃≥95%）、氮化硅（Si₃N₄）结构件

工程塑料：聚醚醚酮（PEEK）、超高分子量聚乙烯（UHMWPE）

电子元件：PCB板微切割（线宽≥0.1mm）、半导体晶圆划片

检测方法

几何尺寸检测：ISO 9013:2017热切割公差标准，ASTM E290弯曲试验法

显微硬度测试：ISO 9015-2:2016热切割件硬度检测规范

金相分析：ASTM E3-11试样制备规程，E407金属微观侵蚀标准

三维形貌重建：ISO 25178-2表面粗糙度参数（Sa,Sz,Sdq）

残余应力检测：ASTM E915X射线衍射法，测量精度±10MPa

检测设备

OLYMPUS DSX1000：1000倍数码显微镜，支持3D表面粗糙度分析

ZEISS GOM ATOS Q：蓝光三维扫描仪，测量精度2μm+3μm/m

INSTRON 68TM-5：300kN万能材料试验机，配备DIC应变测量系统

MITUTOYO CRYSTA-Apex S：0.1μm分辨率三坐标测量机

Bruker D8 DISCOVER：XRD残余应力分析仪，Φ0.5mm微区检测能力

技术优势

CNAS认可实验室（注册号详情请咨询工程师5），检测报告国际互认

配备ISO/IEC 17025:2017认证的质量管理体系

20人高技术团队（含5名ASNT III级认证工程师）

建立材料数据库覆盖200+种工业材料切割参数

自主研发的CTQ（关键质量特性）评价系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.