三分三厘检测

检测项目

三维尺寸精度检测：平面度公差±0.03mm，直线度偏差≤0.02mm/100mm

表面粗糙度分析：Ra值检测范围0.1-3.2μm，Rz值分辨率0.05μm

材料成分偏差检测：元素含量波动≤0.3wt%，夹杂物尺寸≤30μm

微观硬度测试：维氏硬度HV0.3测量精度±1.5%，压痕间距≥3倍压痕直径

厚度均匀性检测：膜层厚度公差±0.03mm，多点测量间距≤3mm

检测范围

精密金属部件：钛合金紧固件、铝合金结构件、铜合金导电体

高分子制品：PEEK密封圈、PTFE轴承衬套、PC光学透镜

陶瓷材料：氧化锆切削刀具、氮化硅轴承球、碳化硅半导体基板

复合材料：碳纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维聚酰亚胺层压件

电子元件：引线框架镀层、BGA焊球阵列、微型连接器触点

检测方法

尺寸测量：GB/T 1800.2-2020《极限与配合》配合ISO 2768-1:1989一般公差

粗糙度检测：ISO 4287:1997表面纹理分析法结合GB/T 3505-2009评定规则

成分分析：ASTM E1507-98(2021)激光诱导击穿光谱法

硬度测试：ISO 6507-1:2018维氏硬度试验方法，载荷0.3-3kgf

膜厚测量：GB/T 4956-2003磁性基体非磁性覆盖层厚度测量

检测设备

三坐标测量机：Hexagon Global S 7.10.7，空间精度(1.9+3L/1000)μm

白光干涉仪：Bruker ContourGT-K0，垂直分辨率0.1nm

直读光谱仪：ARL 3460，波长范围130-800nm，检出限0.3ppm

显微硬度计：Wilson Tukon 2500，自动压痕测量精度±0.3μm

X射线测厚仪：Fischer XDV-μ，测量重复性±0.03μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.